| 时间 | 平均 | 最高 | 最低 |
|---|---|---|---|
| 2026 | 25.43 | 35.05 | 21.33 |
| 2025 | 23.04 | 34.84 | 16.25 |
| 2024 | 22.04 | 27.73 | 18.01 |
| 2023 | 24.82 | 31.42 | 19.97 |
| 2022 | 32.9 | 49.7 | 25.12 |
| 2021 | 42.21 | 67 | 29.76 |
| 2020 | 62.68 | 82.49 | 46.69 |
| 2019 | 38.75 | 51.03 | 23.99 |
| 2018 | 40.33 | 52.58 | 23.85 |
| 2017 | 47.14 | 56.41 | 37.36 |
| 2016 | 37.09 | 46.18 | 29.2 |
| 2015 | 53.93 | 71.59 | 38.65 |
| 2014 | 57.21 | 74.16 | 40.78 |
| 2013 | 48.05 | 61.61 | 38.49 |
| 2012 | 38.88 | 47.68 | 29.95 |
| 2011 | 56.47 | 72.73 | 37.53 |
【立讯精密:2026年6月24日刊发H股发行聆讯后资料集】立讯精密公告,公司正在进行申请发行H股并在香港联交所主板上市的相关工作,此前已向香港联交所递交申请并获中国证监会备案。本次公告显示,香港联交所上市委员会已举行上市聆讯审议公司本次发行上市申请,公司于2026年6月24日在香港联交所网站刊登本次发行聆讯后资料集。本次发行上市尚需取得相关监管机构批准,存在不确定性。 来自: 7x24
2026-06-24 16:38:44【立讯精密触及涨停】立讯精密触及涨停,成交额209.36亿元。 来自: 7x24
2026-06-24 13:16:20【立讯精密据悉评估投资者对其30亿美元香港IPO的兴趣】据知情人士透露,立讯精密开始就其香港上市进行投资者意向摸底,此次IPO预计募集约30亿美元。该交易若成行,可能成为今年香港市场规模最大的IPO之一。 来自: 7x24
2026-06-24 10:56:19【立讯精密:H股上市申请6月18日获联交所上市委员会审阅】立讯精密公告,公司此前申请发行境外上市外资股(H股)并在香港联交所主板挂牌上市。香港联交所上市委员会于2026年6月18日举行上市聆讯,审议公司本次境外发行上市申请。公司联席保荐人于2026年6月22日收到香港联交所信函,指出上市委员会已审阅公司上市申请,但该信函不构成正式上市批准,香港联交所仍有提出进一步意见的权力。公司本次发行上市尚需取得香港证监会和联交所等最终批准,存在不确定性。 来自: 7x24
2026-06-23 18:29:15【立讯精密:拟使用不超400亿元闲置自有资金购买低风险银行产品】立讯精密(002475)6月22日公告,为了提高资金使用效率和收益水平,在确保资金安全、操作合法合规的原则下,并且在不影响公司正常经营的情况下,公司及其控股子公司拟使用不超过400亿元闲置自有资金进行现金管理,用于购买安全性高、流动性好、低风险的银行理财产品。 来自: 7x24
2026-06-22 22:31:14【立讯精密港股上市获中国证监会备案】中国证监会国际合作司发布关于立讯精密工业股份有限公司境外发行上市备案通知书,公司拟发行不超过440,993,700股境外上市普通股并在香港联合交易所上市。 来自: 7x24
2026-06-18 17:04:58【立讯精密:发行不超4.41亿股H股获中国证监会备案】立讯精密公告称,公司申请发行境外上市外资股(H股)并在香港联交所主板挂牌上市,近日收到中国证监会备案通知书。公司拟发行不超440,993,700股境外上市普通股并在港上市。本次境外发行上市尚需取得香港相关政府机关、监管机构、证券交易所批准或核准,存在不确定性。 来自: 7x24
2026-06-12 21:15:30【立讯精密:商业航天业务方面目前已供应部分部件】立讯精密(002475.SZ)发布投资者关系活动记录表公告,在人形机器人领域,当前行业最需要的是机器人专用标准零部件。立讯常熟工厂已具备相关能力,可以配合核心客户同步开发这类专用零部件,不必完全沿用工业或汽车领域的现有零部件。商业航天业务方面,立讯目前已供应部分部件,但规模不大;海外客户普遍对地缘政治因素较为敏感,产业规模化仍需要一定时间。从物理极限来看,896G铜连接仍存在较大挑战,目前行业尚未找到明确的突破方案。行业专家判断,448G铜连接可以满足至2030年前后的需求。在公司当前服务的产品中,我们看到未来光连接的需求规模会远大于铜连接,但铜连接的技术门槛同样很高。两者并非简单替代关系,而是会长期共存:短距离场景适用铜连接,长距离及更高速率场景对光连接的需求更大;当铜连接接近信号传输极限时,需要通过光连接解决问题。因此,光铜并进与头部客户布局光芯片、光纤厂商并不矛盾。 来自: 7x24
2026-05-25 15:35:12【立讯精密:光铜并进路线与头部客户布局光芯片、光纤厂商并不矛盾】立讯精密近日召开年度股东会,交流环节中有投资者提问:立讯主张光铜并进,但头部客户英伟达大量布局光芯片、光纤厂商,是否存在矛盾,如何看待光铜路线的发展?立讯精密表示,在公司当前服务的产品中,我们看到未来光连接的需求规模会远大于铜连接,但铜连接的技术门槛同样很高。两者并非简单替代关系,而是会长期共存:短距离场景适用铜连接,长距离及更高速率场景对光连接的需求更大;当铜连接接近信号传输极限时,需要通过光连接解决问题。因此,光铜并进与头部客户布局光芯片、光纤厂商并不矛盾。 来自: 7x24
2026-05-25 08:56:08【立讯精密:公司正推进448G铜互连产品矩阵的仿真设计与测试验证】立讯精密(002475)5月22日在互动平台表示,公司通信及数据中心业务围绕高速铜/光互连、热管理、电源管理等方向持续布局。在高速铜互连领域,公司长期深耕相关产品和技术,产品覆盖高速外部互连、高速内部互连、CPC/NPC等解决方案,并持续推进高速线缆、连接器及相关核心材料、工艺制程和测试能力建设。关于高速通信裸线,公司已围绕下一代高速互连需求布局自研Optamax高速裸线等相关技术及产品。目前,公司正推进448G铜互连产品矩阵的仿真设计与测试验证,相关方案涵盖448G KOOLIO™CPC及配套自研Optamax高速裸线、1.6T AEC/ACC等方向。 来自: 7x24
2026-05-22 12:26:30