价 格:36.88 元

市盈率:107.1

市净率:2.77

股息率:0%

市 值:482.96 亿

ROE:4.49%

市销率:4.26

↑↓ 移动

晶盛机电(300316)历史市盈率

当前市盈率百分位

近3年:75.5%

近5年:86.2%

近10年:94.3%

所有时间:82.4%

市盈率统计

当前市盈率

107.1

历史平均

71.63

历史最高

337.92

2015-06-23
历史最低

6.37

2024-09-20
时间 平均 最高 最低
2026 123.52 180.66 90.11
2025 39.82 121.3 8.81
2024 9.42 12.63 6.37
2023 27.95 50.19 11.72
2022 48.63 58.67 34.06
2021 67.71 91.75 46.03
2020 50.79 66.72 34.21
2019 29.57 36.63 20.47
2018 41 71.81 19.94
2017 63.33 90.78 48.59
2016 85.24 134.56 62.95
2015 232.85 337.92 142.34
2014 153.4 236.97 65.19
2013 48.71 92.06 23.13
✳剔除负数后数据

其他资料

行业:机械行业
网址:www.jsjd.cc

新闻公告

【晶盛机电:2026年第三季度净利润5026.34万元,同比下降80.82%】晶盛机电公告,2026年第三季度营业收入19.62亿元,同比下降20.70%;归母净利润5026.34万元,同比下降80.82%;扣非净利润2498.3万元,同比下降88.58%。2026年前三季度营业收入54.14亿元,同比下降34.56%;归母净利润2.83亿元,同比下降68.65%;扣非净利润1.27亿元,同比下降83.13%。 来自: 7x24

2026-10-29 19:28:08

【晶盛机电:瀚天天成系公司客户 公司12英寸碳化硅衬底已实现小批量供应】10月23日,晶盛机电(300316.SZ)在互动平台表示,瀚天天成(02726.HK)系公司客户。公司碳化硅衬底材料业务已实现6-8英寸碳化硅衬底规模化量产与销售,量产的碳化硅衬底核心参数指标达到行业一流水平,8英寸碳化硅衬底技术和规模处于国内前列,并取得海内外客户批量订单,12英寸已实现小批量供应;同时公司正加速推进国内年产90万片碳化硅衬底项目以及马来西亚工厂通线投产工作,产能处于快速爬坡阶段。具体业绩信息请关注公司披露的定期报告。 来自: 7x24

2026-10-23 15:21:09

【晶盛机电:完成注销部分募集资金专户】晶盛机电公告称,鉴于“年产80台套半导体材料抛光及减薄设备生产制造项目”已终止且剩余募集资金已转投新项目,公司已完成该项目对应募集资金专户(开户银行为中国银行股份有限公司上虞支行)的注销手续,相关《募集资金三方监管协议》相应终止。本次调整涉及的剩余募集资金及利息、理财收益合计8.61亿元,已转投半导体装备精密零部件智能化生产等两个新项目。 来自: 7x24

2026-10-08 18:01:59

【晶盛机电:在美国遭Linton公司提起专利侵权诉讼】晶盛机电公告称,公司从公开信息获悉Linton Crystal Technologies Corp.(连城晶体技术公司)在美国得克萨斯州东区联邦地区法院马歇尔分院对公司提起诉讼,声称公司在美国销售的部分晶体生长设备侵犯其名称为“Seed lifting and rotating system for use in crystal growth”的专利权。截至目前,公司尚未收到法院发出的正式诉讼文件。公司称产品与涉案专利技术方法完全不一致,无证据表明侵权,该事项暂不会对生产经营造成实质性影响,将积极应对维护自身权益。 来自: 7x24

2026-09-24 18:50:22

【晶盛机电:2026年上半年营收34.52亿元 净利同比降63.66%】晶盛机电公告称,2026年上半年实现营业收入34.52亿元,同比下降40.47%;归属于上市公司股东的净利润2.32亿元,同比下降63.66%;扣非净利润1.02亿元,同比下降80.90%。公司拟以总股本扣除已回购股份后的13.07亿股为基数,每10股派发现金红利0.6元(含税)。截至2026年6月30日,公司未完成集成电路及化合物半导体装备合同超47亿元(含税)。 来自: 7x24

2026-08-21 18:46:31

【晶盛机电:董事长曹建伟提议10派0.60元】晶盛机电公告,董事长曹建伟提议实施2026年中期利润分配,建议以实施权益分派股权登记日的公司股份总数(扣除回购股份)为基数,向全体股东每10股派发现金红利不低于0.60元(含税),不送红股,不以资本公积转增股本。 来自: 7x24

2026-07-20 17:49:34

【晶盛机电:改变部分募集资金用途 投资半导体装备精密零部件智能化生产项目等新项目】晶盛机电(300316.SZ)公告称,公司董事会同意将“12英寸集成电路大硅片设备测试实验线项目”募集资金投资总额调整为1.78亿元,并将剩余募集资金及已终止项目剩余募集资金合计8.61亿元(含利息及理财收益)投资于新项目“半导体装备精密零部件智能化生产项目”和“高端半导体设备碳化硅零部件产业化项目”。该事项尚需提交股东会审议。 来自: 7x24

2026-06-03 18:41:44

【晶盛机电:实际控制人、董事拟减持不超0.73%股份】晶盛机电公告称,公司实际控制人、董事邱敏秀直接持有公司股份38,172,420股,占剔除回购专用账户股份后总股本的2.92%。她计划在2026年6月16日-9月15日,以集中竞价或大宗交易方式减持不超9,543,105股,占剔除回购专用账户股份后总股本的0.73%,减持原因为个人资金需求。本次减持不会导致公司控制权变更,实施具有不确定性。 来自: 7x24

2026-05-25 19:27:21

【晶盛机电等成立新公司,含光学仪器制造业务】企查查APP显示,近日,杭州晶微检测设备有限公司成立,注册资本为1000万元,经营范围包含:半导体器件专用设备制造;机械设备研发;机械设备销售;电子测量仪器制造;光学仪器制造等。企查查股权穿透显示,该公司由微铁克(中国)投资有限公司、晶盛机电共同持股。 来自: 7x24

2026-05-11 10:13:55

【晶盛机电:12英寸碳化硅衬底送样验证 8英寸获海内外批量订单】晶盛机电(300316.SZ)发布投资者关系活动记录表公告,在半导体装备领域,12英寸常压硅外延设备实现小批量销售,关键指标达到国际先进水平;12英寸减压外延生长设备顺利实现销售出货并取得重要客户复购。化合物半导体装备方面,8-12英寸碳化硅外延设备及减薄设备顺利取得客户订单;碳化硅氧化炉、激活炉及离子注入等设备客户验证进展顺利。材料业务方面,公司成功建设12英寸碳化硅衬底加工中试线,并向产业链客户进行送样验证;8英寸碳化硅衬底在全球客户验证进展顺利,成功获取海内外客户的批量订单;12英寸光学级碳化硅衬底研发取得突破并小批量生产。 来自: 7x24

2026-04-14 16:29:22