| 时间 | 平均 | 最高 | 最低 |
|---|---|---|---|
| 2026 | 123.52 | 180.66 | 90.11 |
| 2025 | 39.82 | 121.3 | 8.81 |
| 2024 | 9.42 | 12.63 | 6.37 |
| 2023 | 27.95 | 50.19 | 11.72 |
| 2022 | 48.63 | 58.67 | 34.06 |
| 2021 | 67.71 | 91.75 | 46.03 |
| 2020 | 50.79 | 66.72 | 34.21 |
| 2019 | 29.57 | 36.63 | 20.47 |
| 2018 | 41 | 71.81 | 19.94 |
| 2017 | 63.33 | 90.78 | 48.59 |
| 2016 | 85.24 | 134.56 | 62.95 |
| 2015 | 232.85 | 337.92 | 142.34 |
| 2014 | 153.4 | 236.97 | 65.19 |
| 2013 | 48.71 | 92.06 | 23.13 |
【晶盛机电:2026年第三季度净利润5026.34万元,同比下降80.82%】晶盛机电公告,2026年第三季度营业收入19.62亿元,同比下降20.70%;归母净利润5026.34万元,同比下降80.82%;扣非净利润2498.3万元,同比下降88.58%。2026年前三季度营业收入54.14亿元,同比下降34.56%;归母净利润2.83亿元,同比下降68.65%;扣非净利润1.27亿元,同比下降83.13%。 来自: 7x24
2026-10-29 19:28:08【晶盛机电:瀚天天成系公司客户 公司12英寸碳化硅衬底已实现小批量供应】10月23日,晶盛机电(300316.SZ)在互动平台表示,瀚天天成(02726.HK)系公司客户。公司碳化硅衬底材料业务已实现6-8英寸碳化硅衬底规模化量产与销售,量产的碳化硅衬底核心参数指标达到行业一流水平,8英寸碳化硅衬底技术和规模处于国内前列,并取得海内外客户批量订单,12英寸已实现小批量供应;同时公司正加速推进国内年产90万片碳化硅衬底项目以及马来西亚工厂通线投产工作,产能处于快速爬坡阶段。具体业绩信息请关注公司披露的定期报告。 来自: 7x24
2026-10-23 15:21:09【晶盛机电:完成注销部分募集资金专户】晶盛机电公告称,鉴于“年产80台套半导体材料抛光及减薄设备生产制造项目”已终止且剩余募集资金已转投新项目,公司已完成该项目对应募集资金专户(开户银行为中国银行股份有限公司上虞支行)的注销手续,相关《募集资金三方监管协议》相应终止。本次调整涉及的剩余募集资金及利息、理财收益合计8.61亿元,已转投半导体装备精密零部件智能化生产等两个新项目。 来自: 7x24
2026-10-08 18:01:59【晶盛机电:在美国遭Linton公司提起专利侵权诉讼】晶盛机电公告称,公司从公开信息获悉Linton Crystal Technologies Corp.(连城晶体技术公司)在美国得克萨斯州东区联邦地区法院马歇尔分院对公司提起诉讼,声称公司在美国销售的部分晶体生长设备侵犯其名称为“Seed lifting and rotating system for use in crystal growth”的专利权。截至目前,公司尚未收到法院发出的正式诉讼文件。公司称产品与涉案专利技术方法完全不一致,无证据表明侵权,该事项暂不会对生产经营造成实质性影响,将积极应对维护自身权益。 来自: 7x24
2026-09-24 18:50:22【晶盛机电:2026年上半年营收34.52亿元 净利同比降63.66%】晶盛机电公告称,2026年上半年实现营业收入34.52亿元,同比下降40.47%;归属于上市公司股东的净利润2.32亿元,同比下降63.66%;扣非净利润1.02亿元,同比下降80.90%。公司拟以总股本扣除已回购股份后的13.07亿股为基数,每10股派发现金红利0.6元(含税)。截至2026年6月30日,公司未完成集成电路及化合物半导体装备合同超47亿元(含税)。 来自: 7x24
2026-08-21 18:46:31【晶盛机电:董事长曹建伟提议10派0.60元】晶盛机电公告,董事长曹建伟提议实施2026年中期利润分配,建议以实施权益分派股权登记日的公司股份总数(扣除回购股份)为基数,向全体股东每10股派发现金红利不低于0.60元(含税),不送红股,不以资本公积转增股本。 来自: 7x24
2026-07-20 17:49:34【晶盛机电:改变部分募集资金用途 投资半导体装备精密零部件智能化生产项目等新项目】晶盛机电(300316.SZ)公告称,公司董事会同意将“12英寸集成电路大硅片设备测试实验线项目”募集资金投资总额调整为1.78亿元,并将剩余募集资金及已终止项目剩余募集资金合计8.61亿元(含利息及理财收益)投资于新项目“半导体装备精密零部件智能化生产项目”和“高端半导体设备碳化硅零部件产业化项目”。该事项尚需提交股东会审议。 来自: 7x24
2026-06-03 18:41:44【晶盛机电:实际控制人、董事拟减持不超0.73%股份】晶盛机电公告称,公司实际控制人、董事邱敏秀直接持有公司股份38,172,420股,占剔除回购专用账户股份后总股本的2.92%。她计划在2026年6月16日-9月15日,以集中竞价或大宗交易方式减持不超9,543,105股,占剔除回购专用账户股份后总股本的0.73%,减持原因为个人资金需求。本次减持不会导致公司控制权变更,实施具有不确定性。 来自: 7x24
2026-05-25 19:27:21【晶盛机电等成立新公司,含光学仪器制造业务】企查查APP显示,近日,杭州晶微检测设备有限公司成立,注册资本为1000万元,经营范围包含:半导体器件专用设备制造;机械设备研发;机械设备销售;电子测量仪器制造;光学仪器制造等。企查查股权穿透显示,该公司由微铁克(中国)投资有限公司、晶盛机电共同持股。 来自: 7x24
2026-05-11 10:13:55【晶盛机电:12英寸碳化硅衬底送样验证 8英寸获海内外批量订单】晶盛机电(300316.SZ)发布投资者关系活动记录表公告,在半导体装备领域,12英寸常压硅外延设备实现小批量销售,关键指标达到国际先进水平;12英寸减压外延生长设备顺利实现销售出货并取得重要客户复购。化合物半导体装备方面,8-12英寸碳化硅外延设备及减薄设备顺利取得客户订单;碳化硅氧化炉、激活炉及离子注入等设备客户验证进展顺利。材料业务方面,公司成功建设12英寸碳化硅衬底加工中试线,并向产业链客户进行送样验证;8英寸碳化硅衬底在全球客户验证进展顺利,成功获取海内外客户的批量订单;12英寸光学级碳化硅衬底研发取得突破并小批量生产。 来自: 7x24
2026-04-14 16:29:22