价 格:28.75 元

市盈率:18.7

市净率:2.19

股息率:2.43%

市 值:376.49 亿

ROE:7.54%

市销率:2.32

↑↓ 移动

晶盛机电(300316)历史市盈率

当前市盈率百分位

近3年:60.2%

近5年:31.1%

近10年:14.3%

所有时间:11.7%

市盈率统计

当前市盈率

18.7

历史平均

69.21

历史最高

337.92

2015-06-23
历史最低

6.37

2024-09-20
时间 平均 最高 最低
2025 12.74 19 8.81
2024 9.42 12.63 6.37
2023 27.95 50.19 11.72
2022 48.63 58.67 34.06
2021 67.71 91.75 46.03
2020 50.79 66.72 34.21
2019 29.57 36.63 20.47
2018 41 71.81 19.94
2017 63.33 90.78 48.59
2016 85.24 134.56 62.95
2015 232.85 337.92 142.34
2014 153.4 236.97 65.19
2013 48.71 92.06 23.13
✳剔除负数后数据

其他资料

行业:机械行业
网址:www.jsjd.cc

新闻公告

晶盛机电:2025年第二次临时股东大会决议公告 来自: 公告

2025-07-15 18:42:29

晶盛机电:国浩律师(杭州)事务所关于浙江晶盛机电股份有限公司2025年第二次临时股东大会之法律意见书 来自: 公告

2025-07-15 18:42:29

【晶盛机电:旗下中为光电发布经济型OHT天车系统】 据晶盛机电消息,近日,晶盛机电旗下杭州中为光电技术有限公司(简称“中为光电”)正式发布全栈自研的经济型OHT(Overhead Hoist Transport)天车系统,该系统为半导体、面板、封测等行业及其它多点位物流场景提供了经济高效的空中物流解决方案。 来自: 7x24

2025-05-29 16:23:37

【晶盛机电:2024年净利润同比下降44.93% 拟10派4元】晶盛机电(300316.SZ)披露2024年年报,报告期内,公司实现营业收入175.77亿元,同比下降2.26%,归属于上市公司股东的净利润25.1亿元,同比下降44.93%。公司拟每10股派发现金红利4元(含税)。截至2024年12月31日,公司未完成集成电路及化合物半导体装备合同超33亿元(含税)。 来自: 7x24

2025-04-18 23:05:20

【晶盛机电:2024年归母净利润同比下降44.93%,拟10派4元】 晶盛机电4月18日晚间公告,2024年实现营业收入175.77亿元,同比下降2.26%;归属于上市公司股东的净利润25.1亿元,同比下降44.93%;基本每股收益1.92元。公司拟向全体股东每10股派发现金红利4元(含税)。 来自: 7x24

2025-04-18 22:46:22

【晶盛机电:与吉林大学、中山大学暂无金刚石技术合作】 晶盛机电(300316)3月20日在互动平台表示,公司目前与吉林大学、中山大学暂无金刚石技术合作。 来自: 7x24

2025-03-20 18:39:02

【晶盛机电与西门子达成战略合作 将共同探索智能化工厂建设等创新解决方案】 3月13日,晶盛机电与西门子(中国)有限公司(简称"西门子")正式签署战略合作协议。根据协议,双方将围绕“自动化、数字化、绿色低碳与可持续发展”四大核心方向展开深度合作,双方将共同探索智能化工厂建设、数字技术应用、能源效率优化等创新解决方案,助力中国高端制造业实现高质量、低碳化发展。 来自: 7x24

2025-03-15 14:30:32

【晶盛机电:12英寸硅减压外延生长设备实现销售出货并拓展了新客户】晶盛机电接受机构调研时表示,在半导体行业持续复苏的背景下,下游客户逐步规划实施扩产,公司原有8-12英寸大硅片设备市场进一步提升,并在功率半导体设备和先进制程设备端快速实现市场突破,公司8英寸碳化硅外延设备和光学量测设备顺利实现销售,12英寸三轴减薄抛光机拓展至国内头部封装客户,12英寸硅减压外延生长设备实现销售出货并拓展了新客户,相关设备订单持续增长。 来自: 7x24

2025-02-21 16:46:19

【晶盛机电中标电池切割边缘钝化EPD设备采购订单】近日,晶盛机电收到某TOP5太阳能电池制造商的中标通知,由公司自主研发的电池切割边缘钝化EPD设备获得客户认可并成功中标,获得了首个10GW批量订单。 来自: 7x24

2024-11-14 17:54:17

【晶盛机电:逐步实现8-12英寸半导体大硅片设备的国产化突破】 晶盛机电在电话会议中表示,在半导体设备领域,公司逐步实现8-12英寸半导体大硅片设备的国产化突破,相关产品实现批量销售。在半导体行业持续复苏的发展背景下,公司原有8-12英寸大硅片设备市场进一步提升,并在功率半导体设备和先进制程设备端快速实现市场突破,公司8英寸碳化硅外延设备和光学量测设备顺利实现销售,12英寸三轴减薄抛光机拓展至国内头部封装客户,12英寸硅减压外延生长设备实现销售出货并拓展了新客户,相关设备订单持续增长。 来自: 7x24

2024-11-04 21:33:08