时间 | 平均 | 最高 | 最低 |
---|---|---|---|
2024 | 9.41 | 12.63 | 6.37 |
2023 | 27.95 | 50.19 | 11.72 |
2022 | 48.63 | 58.67 | 34.06 |
2021 | 67.71 | 91.75 | 46.03 |
2020 | 50.79 | 66.72 | 34.21 |
2019 | 29.57 | 36.63 | 20.47 |
2018 | 41 | 71.81 | 19.94 |
2017 | 63.33 | 90.78 | 48.59 |
2016 | 85.24 | 134.56 | 62.95 |
2015 | 232.85 | 337.92 | 142.34 |
2014 | 153.4 | 236.97 | 65.19 |
2013 | 48.71 | 92.06 | 23.13 |
【晶盛机电中标电池切割边缘钝化EPD设备采购订单】近日,晶盛机电收到某TOP5太阳能电池制造商的中标通知,由公司自主研发的电池切割边缘钝化EPD设备获得客户认可并成功中标,获得了首个10GW批量订单。 来自: 7x24
2024-11-14 17:54:17【晶盛机电:逐步实现8-12英寸半导体大硅片设备的国产化突破】 晶盛机电在电话会议中表示,在半导体设备领域,公司逐步实现8-12英寸半导体大硅片设备的国产化突破,相关产品实现批量销售。在半导体行业持续复苏的发展背景下,公司原有8-12英寸大硅片设备市场进一步提升,并在功率半导体设备和先进制程设备端快速实现市场突破,公司8英寸碳化硅外延设备和光学量测设备顺利实现销售,12英寸三轴减薄抛光机拓展至国内头部封装客户,12英寸硅减压外延生长设备实现销售出货并拓展了新客户,相关设备订单持续增长。 来自: 7x24
2024-11-04 21:33:08【晶盛机电:前三季度净利润29.6亿元 同比下降15.76%】晶盛机电发布2024年第三季度报告,前三季度实现营业收入144.78亿元,同比增长7.55%;归属于上市公司股东的净利润29.6亿元,同比下降15.76%。其中,第三季度实现营业收入43.31亿元,同比下降14.34%;归属于上市公司股东的净利润8.64亿元,同比下降33.96%。 来自: 7x24
2024-10-24 18:50:55【晶盛机电旗下电子材料公司增资至10亿元】 天眼查App显示,9月10日,浙江晶瑞电子材料有限公司发生工商变更,公司注册资本由5亿人民币增至10亿人民币。该公司成立于2014年5月,法定代表人为盛永江,经营范围含电子专用材料制造、电子专用材料销售、非金属矿物制品制造、电子元器件制造、珠宝首饰零售、新材料技术研发等。股东信息显示,该公司由晶盛机电全资持股。 来自: 7x24
2024-09-14 16:09:11【晶盛机电:2024年上半年净利润同比下降4.97%】晶盛机电公告,公司2024年上半年实现营业收入101.47亿元,同比增长20.71%。归属于上市公司股东的净利润为20.96亿元,同比下降4.97%。 来自: 7x24
2024-08-20 18:14:20【晶盛机电减薄机实现12英寸30μm超薄晶圆稳定加工】 据晶盛机电消息,近日,由晶盛机电研发中心抛光设备研究所研发的新型WGP12T减薄抛光设备成功实现了稳定加工12英寸30μm超薄晶圆。该技术的成功突破标志着晶盛机电在半导体设备制造领域再次迈出重要一步,为中国半导体产业的技术进步和自主可控提供了有力支撑。 来自: 7x24
2024-08-10 21:15:00【晶盛机电入选浙江省2023年第二批全省重点实验室】 近日,浙江省科学技术厅公布了2023年第二批全省重点实验室认定结果,由晶盛机电和上虞半导体材料研究中心共建的“全省高性能硅材料装备重点实验室”荣获本次认定。该实验室致力于通过硅材料设备关键技术研究解决大尺寸硅片缺陷多、平坦度低等行业难题,建设国内首条12英寸集成电路大硅片设备实验线,重点围绕晶体生长、磨削、抛光等关键技术开展研究与突破,建立自主可控的硅材料装备国家技术体系,建设成为半导体材料装备领域世界一流、具有重要国际影响力的科研高地。 来自: 7x24
2024-07-29 10:18:18【晶盛机电:终止分拆子公司美晶新材至创业板上市】晶盛机电晚间公告,基于目前市场环境等因素考虑,为统筹安排公司所属子公司美晶新材业务发展和资本运作规划,经与相关各方充分沟通及审慎论证后,公司决定终止分拆美晶新材至创业板上市并撤回相关上市申请文件。 来自: 7x24
2024-06-14 18:48:31【晶盛机电:部分募投项目延期至2025年6月30日】晶盛机电公告,公司第五届董事会第十三次会议及监事会第十三次会议审议通过了部分募集资金投资项目延期的议案。公司将“年产80台套半导体材料抛光及减薄设备生产制造项目”达到预定可使用状态日期由2024年6月30日延期至2025年6月30日。此次延期是基于项目实际进展情况及市场环境变化做出的决定,不涉及项目实施主体、投资用途及投资规模的变更,不会对公司正常经营产生重大不利影响。 来自: 7x24
2024-06-14 18:38:54【晶盛机电:蓝宝石长晶研发再创新纪录】 据晶盛机电消息,5月14日,晶盛机电子公司晶环电子最新创新成果——1000kg级超大尺寸蓝宝石晶体问世,再次刷新了超大尺寸蓝宝石研发的世界纪录。 来自: 7x24
2024-05-14 20:17:45