价 格:17.82 元

市盈率:68.1

市净率:2.81

股息率:0.39%

市 值:116.3 亿

ROE:6.15%

市销率:12.2

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公司概况
公司名称 苏州晶方半导体科技股份有限公司
英文名称 China Wafer Level CSP Co., Ltd.
注册资金 4.08亿
成立日期 2005-06-10
主营业务 集成电路的封装测试业务
经营范围 许可经营项目:无。一般经营项目:研发、生产、制造、封装和测试集成电路产品,销售本公司所生产的产品并提供相关的服务。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
简介概况 本公司系由晶方半导体科技(苏州)有限公司依法整体变更设立的外商投资股份有限公司,公司以截至2010年4月30日经审计净资产人民币345,130,259.15元为基数,按1:0.5215比例折合股本180,000,000股,每股面值1元,共计股本金180,000,000元,剩余165,130,259.15元计入资本公积。2010年6月2日,苏州工业园区管理委员会出具了《关于同意晶方半导体科技(苏州)有限公司变更为外商投资股份有限公司的批复》(苏园管复部委资审[2010]107号)批准晶方有限整体变更为股份公司。2010年6月7日,本公司取得江苏省人民政府颁发的《中华人民共和国外商投资企业批准证书》(商外资苏府资字[2010]59180号)。2010年7月6日,本公司取得江苏省工商行政管理局核发的《企业法人营业执照》,注册号320594400012281,注册资本人民币18,000万元。
地区行业分类
所属省份 江苏
所属城市 苏州市
证监会一级行业名称 制造业
证监会二级行业名称 计算机、通信和其他电子设备制造业
申万行业分类一级名称 电子
申万行业分类二级名称 半导体
申万行业分类三级名称 集成电路
联系方式
公司网址 https://www.wlcsp.com
电子邮箱 info@wlcsp.com
邮政编码 215026
联系电话 0512-67730001
联系传真 0512-67730808
注册地址 江苏省苏州工业园区汀兰巷29号
办公地址 江苏省苏州工业园区汀兰巷29号
董事会秘书 段佳国
证券事务代表 吉冰沁
董秘电话 0512-67730001
董秘传真 0512-67730808
董秘邮箱 frend@wlcsp.com
管理人员
法人代表 王蔚
董事长 王蔚
总经理 王蔚
独立董事 罗正英,钱跃竑,鞠伟宏
上市相关
上市状态 正常上市
上市日期 2014-02-10
初始上市数量 5667.42万股
入选指数 国证A指,巨潮小盘
保荐机构 国信证券股份有限公司
会计师事务所 容诚会计师事务所(特殊普通合伙)
律师事务所 国浩律师(上海)事务所
主承销商 国信证券股份有限公司
最新报告预约日期 2021年中报:2021-08-28