| 时间 | 平均 | 最高 | 最低 |
|---|---|---|---|
| 2025 | 35.39 | 47.31 | 25.05 |
| 2024 | 24.33 | 38.35 | 12.47 |
| 2023 | 25.61 | 44.56 | 16.91 |
| 2022 | 38.52 | 55.03 | 26.34 |
| 2021 | 29.85 | 51.74 | 19.51 |
| 2020 | 31.99 | 43.62 | 25.07 |
| 2019 | 26.06 | 33.82 | 21.24 |
| 2018 | 31.21 | 44.43 | 24.98 |
【世运电路:已实现向全球头部互联网终端客户的数据中心供应光通讯网络连接器用高速PCB产品】世运电路12月11日在互动平台表示,在AI服务器、数据中心领域,公司已实现向全球头部互联网终端客户的数据中心供应光通讯网络连接器用高速PCB产品,并以此为切入点开启与其他国内外相关领域客户的合作。同时,针对下一代高速信号传输、算力场景的技术需求,公司正与核心客户持续推进技术合作与产品迭代,相关布局将为公司带来长期增长动力。 来自: 7x24
2025-12-11 19:14:44【世运电路等参与新声半导体C轮融资】近日,国产滤波器厂商深圳新声半导体有限公司2.69亿元C轮融资顺利完成交割,本轮融资引入车规PCB企业世运电路(603920)及关联方顺科聚芯战略投资合计2.49亿元,老股东泓生资本追加投资2000万元。 来自: 7x24
2025-12-08 10:33:47【世运电路:公司与小鹏自2021年开始合作】世运电路11月6日在互动平台表示,公司与小鹏自2021年开始合作,从车上控制域开始到中央控制域,合作日趋紧密。2025年半年度报告显示,由双方联合开发的800V高压架构芯片嵌入式电路板新项目已成功通过一系列测试达成目标。 来自: 7x24
2025-11-06 21:27:24【世运电路:计划建设“芯创智载”新一代PCB智造基地项目,预计2026年中投产】世运电路(603920)11月6日在互动平台称,芯片内嵌式PCB产品目前主要应用在新能源汽车动力域,通过更高的集成度和功率密度,显著提升了电气性能,包括降低系统杂感及开关损耗,大幅提升开关速度,从而达到提升续航里程的效果。目前芯片内嵌式PCB产品已获得部分主流汽车终端主机厂和OEM厂商的认可,产品需求市场日益扩大。为满足客户需求,公司计划建设“芯创智载”新一代PCB智造基地项目,预计2026年中开始投产。 来自: 7x24
2025-11-06 18:37:50【世运电路:已向T客户供应自动驾驶相关PCB产品】世运电路副董事长佘英杰在今日上午的业绩说明会上表示,Robotaxi无人驾驶业务量产在即,无人驾驶技术的发展将显著提升车载PCB规格和价值量,公司作为T客户的核心PCB供应商,目前已向其供应自动驾驶相关的PCB产品。随着T客户无人驾驶出租车从试点走向量产,其市场份额有望进一步扩大。而T客户汽车业务的增长将直接拉动对公司PCB的需求,未来随着公司与T客户业务、技术合作的不断加深,包括AI芯片无人驾驶、人形机器人在内的新兴业务逐步推进量产,对公司PCB的需求预计会持续增长。(财联社) 来自: 7x24
2025-11-05 13:07:12【世运电路:前三季度净利润同比增长29.46%】世运电路(603920.SH)公告称,第三季度营收为14.99亿元,同比增长17.16%;净利润为2.41亿元,同比增长33.77%。前三季度营收为40.78亿元,同比增长10.96%;净利润为6.25亿元,同比增长29.46%。业绩增长主要系营业收入、投资收益和汇兑收益增加所致。 来自: 7x24
2025-10-28 17:20:56世运电路:世运电路关于使用部分闲置募集资金进行现金管理到期赎回的公告 来自: 公告
2025-10-23 22:42:26【世运电路:与北美人形机器人龙头企业已就量产阶段产品供应达成合作意向】世运电路在互动平台表示,自2020年起,公司与北美人形机器人龙头企业开展联合研发,聚焦人形机器人核心控制模块、驱动系统等关键部位的PCB产品,已形成从定制化设计、快速打样到性能优化的全流程技术能力,累计完成3代产品迭代,在信号传输稳定性、抗干扰性等核心指标上构建了技术护城河。目前,双方已就量产阶段产品供应达成合作意向,公司正配合客户推进转量产关键准备工作——包括预留专用产线产能、完成供应链协同适配、通过客户量产阶段质量体系审核,且已交付首批量产样品并通过验证,后续相关订单将随客户产能释放逐步落地。 来自: 7x24
2025-10-17 19:12:29世运电路:世运电路关于2021年股票期权激励计划限制行权期间的提示性公告 来自: 公告
2025-10-15 18:41:41【世运电路:公司已完成AMD全系产品的认证流程 当前已正式进入转量产筹备阶段】世运电路在互动平台表示,公司目前已通过OEM模式切入英伟达、AMD的供应链体系,具体合作进展如下:英伟达方向,公司与TIER1头部企业深度协同,主要供应高速连接器模块与电源模块产品;在配合客户快速响应算力需求增量的同时,双方正同步联合研发下一代新材料应用方案,以进一步满足信号传输性能提升的核心需求。AMD方向,公司已完成其全系产品的认证流程,当前已正式进入转量产筹备阶段。 来自: 7x24
2025-10-13 15:40:52