| 预告详情 | |
| 截止日期 | 2024-12-31 |
| 公告日期 | 2025-01-17 |
| 业绩类型 | 业绩预亏 |
| 上年同期（元） | 0.66亿 |
| 业绩变动幅度 | -487.82%~-487.82% |
| 估算市盈率 | -65.03 |
| 预计公司2024年01-12月扣非前归属于上市公司股东的净利润亏损25500万元。 |
| （一）主营业务影响。报告期内，公司实现归属于上市公司股东的净利润下降的主要原因:1、随着2023年扩产项目陆续转产，本报告期折旧摊销支出约93,760万元，同比增加约20,613万元。2、为了拓展市场份额，公司对半导体硅片和半导体功率器件芯片的售价进行了下调。3、基于谨慎性原则，本报告期计提了约23,000.00万元的存货跌价准备。4、报告期内公司计提了13,100.00万元的可转债利息费用。5、公司持有的上市公司股票股价下跌产生公允价值变动损失2,056.81万元（去年同期为公允价值变动收益1,822.72万元）。报告期内，受益于市场需求的增长，公司预计实现主营收入约306,450万元，同比增长约14.87%，创出历史新高。（二）非经常性损益的影响。公司本报告期内非经常性损益大幅减少，主要系报告期内公司持有的上市公司股票股价下跌产生公允价值变动损失以及政府补助减少所致。 |