| 时间 | 平均 | 最高 | 最低 |
|---|---|---|---|
| 2026 | 86.64 | 121.17 | 66.02 |
| 2025 | 65.48 | 82.4 | 47.88 |
| 2024 | 46.95 | 72.75 | 32.05 |
| 2023 | 61.54 | 71.35 | 52.19 |
【德邦科技:国家集成电路基金持股比例降至11.90%】德邦科技公告,国家集成电路产业投资基金股份有限公司于2026年5月19日至5月28日通过集中竞价及大宗交易方式合计减持公司股份142.24万股,持股比例由12.90%减少至11.90%。此次权益变动为履行此前披露的减持股份计划,不触及强制要约收购义务,不会导致公司控股股东及实际控制人发生变化,不会对公司治理结构及持续经营产生重大影响。 来自: 7x24
2026-05-28 19:24:35【德邦科技:国家集成电路基金5月减持致持股比例降至12.90%】德邦科技公告称,2026年5月14日至18日,国家集成电路产业投资基金股份有限公司通过集中竞价及大宗交易方式合计减持公司股份106.68万股。其持有公司股份数量由1941.63万股减至1834.95万股,占公司总股本比例由13.65%降至12.90%,触及1%的整数倍。本次权益变动属履行减持计划,不触及强制要约收购义务,不会影响公司控股权,上述股东仍处减持期。 来自: 7x24
2026-05-18 18:09:20【德邦科技:第一季度净利润3441.33万元,同比增长26.78%】德邦科技公告,2026年第一季度营业收入4.06亿元,同比增长28.48%。净利润3441.33万元,同比增长26.78%。 来自: 7x24
2026-04-24 17:44:23【德邦科技:国家大基金拟减持3%】德邦科技公告,持股1941.63万股占13.65%的国家集成电路产业投资基金股份有限公司因自身资金安排,拟于2026年5月14日~2026年8月13日,通过集中竞价减持不超过142.24万股、大宗交易减持不超过284.48万股,合计不超过426.72万股,占公司总股本3%;集中竞价任意连续90日内不超1%,大宗交易任意连续90日内不超2%。 来自: 7x24
2026-04-17 18:22:03【德邦科技:2025年净利润1.08亿元,同比增长10.45%】德邦科技公告,2025年实现营业收入15.47亿元,同比增长32.61%;净利润1.08亿元,同比增长10.45%。公司拟向全体股东每10股派发现金红利人民币1.5元(含税)。 来自: 7x24
2026-04-10 20:36:05【德邦科技:股东舟山泰重拟减持不超2%股份】德邦科技(688035.SH)公告称,持股5%以上股东舟山泰重创业投资合伙企业(有限合伙)因自身资金需求,拟通过集中竞价和大宗交易方式合计减持不超过2,844,800股,即不超过公司总股本的2%;其中集中竞价减持不超过1,422,400股、大宗交易减持不超过1,422,400股;减持期间为2026年3月3日至2026年6月2日;拟减持股份来源于公司首次公开发行前取得。 来自: 7x24
2026-01-29 18:10:42【德邦科技:拟变更部分募投项目,总投资 2.30 亿元】德邦科技公告称,公司 2026 年第一次临时股东会将于 2 月 4 日 14 时 30 分召开,将审议《关于变更部分募投项目的议案》。经综合考虑,公司拟将原募投项目“年产吨半导体电子封装材料建设项目”变更为“德邦半导体材料研发与生产(华南)基地建设项目”,新项目实施主体为全资子公司深圳德邦界面材料有限公司,总投资 23,049.54 万元,拟使用原项目剩余募集资金 6,236.99 万元,超出部分由深圳德邦自筹。本次变更不涉及关联交易和重大资产重组。 来自: 7x24
2026-01-27 16:39:19【德邦科技:拟变更募投项目,新项目总投资2.30亿元】德邦科技公告称,公司拟将“年产35吨半导体电子封装材料建设项目”变更为“德邦半导体材料研发与生产(华南)基地建设项目”。截至2025年6月30日,原项目累计投入5万元,剩余募集资金6236.99万元将用于新项目。新项目总投资23049.54万元,实施周期2年。变更原因是市场和行业变化,原项目产能扩张不再紧迫,新项目可提升生产稳定性、支撑产能扩张等。该议案已通过董事会和审计委员会审议,尚需股东会审议。 来自: 7x24
2026-01-19 18:37:22【德邦科技:股东舟山泰重质押4.71%公司股份】德邦科技公告,持股5%以上股东舟山泰重创业投资合伙企业(有限合伙)质押670万公司股份,占其持股总数的78.31%,占公司总股本的4.71%。质押开始日为2025年12月11日,质押用途为自身资金需求。质押完成后,舟山泰重累计质押股份670万股,占其持股总数的78.31%,占公司总股本的4.71%。 来自: 7x24
2025-12-15 16:57:11【德邦科技:持股5%以上股东质押670万股,占总股本4.71%】德邦科技公告称,截至2025年12月15日,持股5%以上股东舟山泰重持有公司股份855.53万股,占总股本6.01%。近日,舟山泰重质押670万股,占其持股总数的78.31%,占公司总股本的4.71%,质押起始日为2025年12月11日,质权人为华能贵诚信托有限公司,资金用于自身需求。本次质押完成后,其累计质押股份670万股。 来自: 7x24
2025-12-15 16:54:31