| 时间 | 平均 | 最高 | 最低 |
|---|---|---|---|
| 2026 | 48.87 | 61.41 | 40.39 |
| 2025 | 46.29 | 67.59 | 35.16 |
| 2024 | 42.92 | 54.47 | 35.33 |
| 2023 | 86.99 | 192.8 | 48.52 |
| 2022 | 163.47 | 262.73 | 112.93 |
| 2021 | 281.11 | 303.84 | 252.44 |
【盛美上海:第一季度净利润1.04亿元,同比下降57.66%】盛美上海公告,2026年第一季度营业收入14.76亿元,同比增长13.06%。净利润1.04亿元,同比下降57.66%。主要原因是1)汇率变动导致本期汇兑损失大幅增加,财务费用大幅增加;2)公司为稳步推进新产品研发以及设备迭代,持续加大研发投入,保持技术领先以提升核心竞争力,使得研发费用相比上年同期大幅增长。 来自: 7x24
2026-04-27 20:03:47【盛美上海:筹划发行H股股票并在港交所上市】盛美上海公告称,公司正筹划发行境外上市股份(H股)并在香港联交所挂牌上市,目前正与相关中介机构商讨具体推进工作,相关细节尚未确定。本次H股上市不会导致公司控股股东和实控人变化。该事项待具体方案确定后,尚需提交董事会和股东会审议,并经相关政府及监管机构备案或审核批准,能否最终实施具有较大不确定性。 来自: 7x24
2026-04-17 15:34:21【盛美上海获得全球多家客户先进封装设备订单】据盛美上海消息,公司已斩获来自全球多家头部半导体及科技企业的先进封装设备订单。本次订单涵盖:来自新加坡某全球领先封测服务(OSAT)企业的多台晶圆级先进封装系列电镀设备和湿法设备,计划于2026年第一季度交付;来自中国大陆外某全球头部半导体封装厂商的一台面板级先进封装负压清洗设备,同样计划于2026年第一季度交付;来自北美某头部科技企业的多台晶圆级先进封装系列湿法设备,计划于今年晚些时候交付。 来自: 7x24
2026-02-27 08:58:00【盛美上海:2025年净利润13.96亿元 同比增长21.05%】盛美上海(688082.SH)发布2025年年度报告,2025年营业收入67.86亿元,同比增长20.8%,归属于上市公司股东的净利润13.96亿元,同比增长21.05%。 来自: 7x24
2026-02-26 23:23:00【盛美上海:美国ACMR拟询价转让480.16万股,占总股本1.00%】盛美上海公告,美国ACMR拟通过询价转让方式转让480.16万股,占公司总股本1.00%。本次转让不通过集中竞价或大宗交易方式进行,受让方为具备定价能力和风险承受能力的机构投资者。受让方在受让后6个月内不得转让。 来自: 7x24
2026-01-30 19:57:51【盛美上海:2025年营收预增近两成,2026年预计达82 - 88亿元】盛美上海公告称,2025年营收预计66.80 - 68.80亿元,同比增长18.91% - 22.47%。主要因全球半导体行业发展活跃,公司技术、产品和市场三方面优势促进业绩增长。公司预计2026年营收82.00 - 88.00亿元。控股股东ACMResearch已披露其2025及2026业绩预测,数据因准则等差异与公司不可直接对比。公司提醒,2025业绩未审计,2026预测有不确定性,投资者应注意风险。 来自: 7x24
2026-01-22 18:12:30【盛美上海:已推出多款适配HBM工艺设备】盛美上海在互动平台表示,目前,盛美上海已推出多款适配HBM工艺的设备。其中,公司的Ultra ECP 3d设备可用于TSV铜填充;全线湿法清洗设备及电镀铜设备等均可用于HBM工艺,全线封测设备(包括湿法设备、涂胶、显影设备及电镀铜设备)亦可应用于大算力芯片2.5D封装工艺。 来自: 7x24
2025-12-08 15:45:45【盛美上海:多名股东已减持股份】盛美上海公告,公司实际控制人HUI WANG及一致行动人王坚、财务负责人LISA YI LU FENG、副总经理陈福平、董事会秘书罗明珠已完成股份减持:HUI WANG通过集中竞价减持19.98万股,占0.04%;王坚减持14.81万股,占0.03%;LISA YI LU FENG减持77400股,占0.02%;陈福平减持12.04万股,占0.03%;罗明珠减持80686股,占0.02%。 来自: 7x24
2025-11-21 19:43:56【盛美上海:存储方面的订单交付周期平均在6个月左右】盛美上海(688082.SH)发布投资者关系活动记录表公告称,从今年公司的销售情况来看,存储方面的订单占比要高于逻辑方面,订单的交付周期平均在6个月左右。从当前的市场趋势来看,先进封装的需求量呈现扩张趋势。公司今年第三季度先进封装设备的表现良好,预计明年将继续保持良好发展态势。我们是全球覆盖先进晶圆湿法设备最全的公司,产品包括涂胶、显影,去胶、刻蚀、清洗、电镀设备。此外,面板级封装也将成为行业趋势之一,在面板级先进封装领域公司已陆续推出电镀、边缘湿法刻蚀及负压清洗等多款核心设备,预计后期将继续推出类似产品。公司在此次从晶圆向面板转变的行业趋势中,已走在世界前列。 来自: 7x24
2025-11-19 19:15:50【盛美上海:选举HUI WANG为董事长,聘任王坚为总经理】盛美上海11月18日晚间公告,董事会会议同意选举HUI WANG担任公司第三届董事会董事长,同意聘任王坚担任公司总经理,聘任陈福平、王俊担任公司副总经理,聘任LISA YI LU FENG担任公司财务负责人,聘任罗明珠担任董事会秘书,任期自董事会审议通过之日起至第三届董事会届满之日止。 来自: 7x24
2025-11-18 22:25:58