【希荻微：已推出10-20A大电流POL芯片 正与下游多家客户进行软硬件适配】希荻微在互动平台表示，公司车规和工规模拟集成电路研发项目的具体应用前景包括数据中心。公司研发的大电流 POL（Point of Load，负载点）芯片产品和 E-Fuses 负载开关芯片产品可以为 PC和服务器核心处理器供电以及保护系统免受输入瞬变、短路和电压尖峰等危害，优化电力传输，提升系统可靠性。截至目前，公司已推出10-20A大电流POL芯片，该产品在正与下游多家客户进行软硬件适配，部分信创客户已进入量产爬坡阶段，更大电流规格的芯片产品也正在研发与调试过程中，有望为数据中心提供更强大的性能支持。 来自: 7x24

2025-12-08 16:32:13

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【希荻微：股东重庆唯纯拟减持不超过3%】希荻微公告，持股5%以上股东重庆唯纯企业管理咨询有限公司拟通过集中竞价和大宗交易方式减持不超过1236.94万股，占公司总股本的3.00%。减持期间为2025年12月29日至2026年3月28日，减持价格将按照市场价格确定。 来自: 7x24

2025-12-05 17:39:30

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【希荻微：就发行股份购诚芯微100%股份问询函回复修订】希荻微公告称，公司拟发行股份及支付现金购买深圳市诚芯微科技股份有限公司100%股份并募集配套资金。因交易审计基准日更新至2025年6月30日，根据上交所意见及法规规定，会同中介机构对审核问询函回复修订、补充完善，相关内容于11月29日披露。本次交易尚需上交所审核通过、中国证监会同意注册等，能否获批及时间不确定。 来自: 7x24

2025-11-28 18:51:13

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【希荻微：发行股份购诚芯微100%股份，交易后营收提升】希荻微公告称，拟发行股份及支付现金购买诚芯微100%股份并募集配套资金。交易完成后，2025年6月末总资产、归母股东权益较交易前提升23.89%、12.76%；2025年1-6月，营收较交易前提升18.65%，2024年度和2025年1-6月基本每股收益均无摊薄。为应对即期回报被摊薄风险，公司将加快资产整合、完善利润分配政策、持续完善公司治理。公司实控人及其一致行动人、持股5%以上股东、董高人员就填补回报措施作出承诺。 来自: 7x24

2025-11-27 19:30:33

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【希荻微：高性能电源管理芯片已经实现向ODM厂商出货 最终应用于夸克AI眼镜产品】希荻微在互动平台表示，公司高性能电源管理芯片已经实现向ODM厂商出货，最终应用于夸克AI眼镜产品，但目前销售数量和金额占公司营业总收入的比重较小。 来自: 7x24

2025-11-27 18:12:54

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【希荻微：自2021年起公司锂电池充电管理芯片等各类产品已进入谷歌供应链体系】希荻微11月26日在互动平台表示，自2021年起，公司锂电池充电管理芯片、端口保护及信号切换芯片等各类产品已进入谷歌的供应链体系，广泛应用于谷歌的移动智能终端设备，涵盖手机和笔记本电脑，对业绩的贡献请以定期报告披露数据为准。 来自: 7x24

2025-11-26 22:16:59

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【希荻微：高性能电源管理芯片产品已通过ODM厂商进入Meta供应链】希荻微在互动平台表示，公司高性能电源管理芯片产品已通过ODM厂商进入Meta的供应链，应用于其智能眼镜产品，相关订单仍在持续出货中。截至目前，公司产品已广泛应用于Meta、雷鸟、亿境等多家国内外品牌客户的AI/AR眼镜产品。 来自: 7x24

2025-11-26 16:47:22

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【希荻微：原实控人9379万股继承过户尚未完成】希荻微公告称，原实际控制人之一戴祖渝女士于2025年5月逝世，其生前直接持有的93,790,457股公司股份，经公证全部由长子暨公司实控人之一TAOHAI（陶海）先生继承。因股份继承过户登记手续所需文件及费用仍在准备筹措中，办理周期和程序比预期长且繁杂，截至公告披露日，上述股份继承过户尚未办理完成，公司将持续关注进展并及时披露。 来自: 7x24

2025-11-24 15:55:38

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希荻微：北京国枫（深圳）律师事务所关于希荻微电子集团股份有限公司2025年第三次临时股东大会的法律意见书 来自: 公告

2025-10-31 18:42:17

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希荻微：希荻微2025年第三次临时股东大会决议公告 来自: 公告

2025-10-31 18:42:17

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