价 格:19.98 元

市盈率:0

市净率:0

股息率:0%

市 值:400.83 亿

ROE:0%

市销率:0

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晶合集成(688249)业绩预告

预告详情

预告详情
截止日期 2024-12-31
公告日期 2025-01-22
业绩类型 业绩大幅上升
上年同期(元) 亿
业绩变动幅度 115.00%~178.79%
估算市盈率 76.71

业绩预告内容

预计公司2024年01-12月扣非前归属于母公司所有者的净利润为45500万元-59000万元,与上年同期相比增长115.00%-178.79%。

业绩变动原因

1、报告期内,随着行业景气度逐渐回升,公司整体产能利用率维持高位水平,助益公司营业收入和产品毛利水平稳步提升。2、公司紧跟行业内外业态发展趋势,在巩固现有产品的情况下,持续扩大应用领域及开发高阶产品,提升产品竞争优势及多元化程度。经财务部门初步测算,公司主要产品DDIC、CIS、PMIC、MCU占主营业务收入的比例分别约为67.53%、17.22%、8.80%、2.47%,DDIC继续巩固优势,CIS成为公司第二大主轴产品,其他产品竞争力持续稳步增强。3、公司高度重视研发体系建设,持续增加研发投入。目前55nm中高阶单芯片及堆栈式CIS芯片工艺平台已大批量生产,40nm高压OLED芯片工艺平台已实现小批量生产,28nm逻辑芯片通过功能性验证。公司将加强与战略客户的合作,加快推进OLED产品的量产和CIS等高阶产品开发。