| 时间 | 平均 | 最高 | 最低 |
|---|---|---|---|
| 2026 | 199.88 | 366.2 | 89.85 |
| 2025 | 66.45 | 109.78 | 32.81 |
| 2024 | 45.64 | 63.57 | 31.52 |
| 2023 | 71.78 | 108.04 | 52.17 |
| 2022 | 83.5 | 122.38 | 45.72 |
| 2021 | 115.62 | 161.89 | 85.26 |
【芯碁微装:拟出资1亿元设立全资子公司】芯碁微装公告,公司拟以自有或自筹资金出资1亿元,在上海设立基石微(上海)科技有限公司(暂定名,以实际登记为准),公司持股100%。该事项已于2026年8月26日经公司第三届董事会第八次会议审议通过,无需提交股东会审议,不构成关联交易及重大资产重组。 来自: 7x24
2026-08-26 16:13:20【芯碁微装:2026年上半年净利润2.81亿元,同比增长98.13%】芯碁微装公告,2026年上半年营业收入11.06亿元,同比增长68.95%;归属于上市公司股东的净利润2.81亿元,同比增长98.13%,2025年同期为1.42亿元;归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润2.77亿元,同比增长104.05%,2025年同期为1.36亿元。 来自: 7x24
2026-08-26 16:13:19【芯碁微装:募投项目结项 1.89亿元节余资金补流】芯碁微装公告称,“直写光刻设备产业应用深化拓展”等4个向特定对象发行股票募投项目均已基本完成投资,产线及设备已投入使用。截至2026年6月30日,节余募集资金18,925.68万元(含理财及利息收入),拟永久补充流动资金用于日常生产经营。公司将注销相关募集资金专户及理财产品专用结算账户。该事项已通过董事会及审计委员会审议,无需提交股东会。 来自: 7x24
2026-07-24 16:03:24【芯碁微装:H股稳定价格期结束 超额配售192.76万股】芯碁微装公告称,公司发行的1283.87万股H股于2026年6月26日在港交所上市。7月10日整体协调人悉数行使超额配售权,发行192.76万股H股,本次发行的H股增至1476.44万股,并于7月15日上市交易。稳定价格期于7月23日结束,期间稳定价格经办人超额分配合计192.76万股H股,占初始发售股份总数约15%,稳定价格操作人未在市场买卖H股。 来自: 7x24
2026-07-23 16:41:54【芯碁微装:悉数行使超额配售权 额外所得款项净额约4.78亿港元】芯碁微装公告称,公司于2026年6月26日发行的12,838,650股H股在香港联交所主板挂牌上市。7月10日整体协调人悉数行使超额配售权,按每股252.73港元发行1,925,750股H股。行使后,本次发行的H股由12,838,650股增至14,764,400股,预计7月15日上市。A 股股东持股比例降至89.92%,H 股股东升至10.08%。公司额外所得款项净额约4.78亿港元,将按招股书用途比例使用。 来自: 7x24
2026-07-13 18:53:47【芯碁微装:在手订单饱满 整体产线持续高负荷满产运行】芯碁微装在互动平台表示,目前公司一、二期厂区协同生产,整体产线持续高负荷满产运行,二期基地产能稳步爬坡释放,公司通过优化生产排程、提前锁定长交期核心零部件、扩充泛半导体专用洁净产线等方式,持续提升整机交付能力,全力匹配下游交付需求;订单端来看,受益AI服务器、高阶载板、先进封装行业扩产热潮,公司高端LDI、IC载板、先进封装直写设备在手订单饱满,订单能见度充足。 来自: 7x24
2026-07-02 17:30:44【芯碁微装:1283.87万股H股6月26日在港交所主板上市】芯碁微装公告称,公司本次全球发售H股总数为1283.87万股(行使超额配售权之前),其中香港公开发售128.39万股,占比10%;国际发售1155.48万股,占比90%。所得款项净额估计约为31.53亿港元。经港交所批准,本次发行的1283.87万股H股于2026年6月26日在港交所主板挂牌并上市交易,股票中文简称为“芯碁微装”,英文简称为“CFMEE”,股份代号为“9630”。本次发行上市前,公司总股本为1.32亿股。 来自: 7x24
2026-06-26 15:51:28【芯碁微装港股暗盘收涨近76% 每手赚9593.5港元】芯碁微装将于6月26日(周五)在香港挂牌。截至收盘,利弗莫尔证券暗盘交易显示报价444.60港元,较招股价252.73港元上涨75.92%,每手50股,不计手续费,每手赚9593.5港元。 来自: 7x24
2026-06-25 19:19:25【芯碁微装:H股发行价格确定为每股252.73港元】芯碁微装(688630.SH)公告称,公司确定本次H股发行的最终价格为每股252.73港元(不包括相关交易费用),预计H股将于2026年6月26日在香港联交所主板挂牌上市。 来自: 7x24
2026-06-24 19:02:08【芯碁微装6月17日起招股,发售价每股240.09-252.73港元】芯碁微装公告,公司拟全球发售1283.865万股H股(视乎超额配股权行使与否而定),中国香港发售128.39万股H股(可予重新分配),国际发售1155.475万股H股(包括雇员优先发售项下的313,600股雇员预留股份)(可予重新分配及视乎超额配股权行使与否而定);2026年6月17日至6月23日招股,预期定价日为6月24日;发售价为每股发售股份240.09港元-252.73港元,H股的每手买卖单位将为50股,中金公司为独家保荐人;预期H股将于2026年6月26日开始于联交所买卖。据此计算,公司将募资至多32.4亿港元。 来自: 7x24
2026-06-17 07:23:21