【汉王科技：新一代磁容触控双模芯片已具备量产能力】汉王科技11月7日在机构调研时表示，公司研发的新一代磁容触控技术（EMC）可实现兼容手指和电磁笔触控功能，同时具备电容笔和电磁笔的优势，属第三类笔触控技术。公司新一代磁容触控双模芯片的研发已经过芯片架构设计、MPW样品流片、验证、修正设计、NTO批量流片等多个阶段，目前已具备量产能力，在与潜在客户进行产品工程验证。 来自: 7x24

2025-11-09 15:47:37

---

【汉王科技：为控股子公司500万元借款提供连带责任保证担保】汉王科技公告称，此前公司拟为合并报表范围内子公司新增不超3亿元保证担保。近日，其控股子公司汉王大健康与北京银行中关村分行签订500万元《借款合同》，公司就该借款签订《最高额保证合同》，提供连带责任保证担保。汉王大健康由公司100%持股，2025年9月30日资产负债率95.71%。截至目前，公司对子公司担保余额1.13亿元，占最近一期经审计净资产比例9.90%，无逾期及涉诉担保。 来自: 7x24

2025-10-31 20:48:37

---

【汉王科技：第三季度净利润亏损3445.13万元，下降42.30%】汉王科技公告，第三季度营收为4.46亿元，同比增长3.31%；净利润亏损3445.13万元，下降42.30%。前三季度营收为12.6亿元，同比增长9.85%；净利润亏损9117.8万元，下降21.55%。 来自: 7x24

2025-10-29 20:35:54

---

【汉王科技：李志峰完成减持0.0525%】汉王科技公告，董事、副总裁李志峰于2025年10月9日通过集中竞价以24.92元/股减持12.83万股，占公司总股本0.0525%，减持计划已实施完毕；其持股由51.33万股降至38.5万股，持股比例由0.2100%降至0.1575%，其中38.5万股为有限售条件股份。 来自: 7x24

2025-10-09 19:54:49

---

【汉王科技为子公司1000万元信用证提供连带责任担保】2025年3月27日及5月21日，汉王科技分别经董事会和股东会审议，拟为子公司新增不超3亿综合授信保证担保。近日，其全资子公司汉王国粹在招行北京分行开立1000万元国内信用证，汉王科技为此提供连带责任保证。汉王国粹2025年6月30日资产负债率123.46%，上半年净利润3659.41万元。截至目前，汉王科技对资产负债率70%以下子公司担保余额3302.58万元，70%以上子公司新增1000万元后担保余额6492.23万元，合计9794.81万元，占最近一期经审计净资产比例8.59%，无逾期及涉诉担保。 来自: 7x24

2025-09-17 19:54:16

---

【汉王科技：李志峰拟减持不超过0.0525%】汉王科技公告，董事、副总裁李志峰计划自公告披露之日起15个交易日后的3个月内，通过集中竞价方式减持公司股份不超过12.83万股，占公司总股本不超过0.0525%；其目前持有股份51.33万股，占公司总股本0.21%；所减持股份来源于公司首次公开发行前取得及股权激励获得，减持价格按减持时市场价格确定。 来自: 7x24

2025-07-31 21:20:15

---

【汉王科技：预计上半年净利润亏损4500万元-6000万元】 汉王科技公告，预计2025年上半年营业收入为7.86亿元-8.43亿元，同比增长10%-18%。预计上半年净利润亏损4500万元-6000万元，上年同期为亏损5080.27万元。 来自: 7x24

2025-07-14 20:51:46

---

【汉王科技等投资成立新公司 含AI及物联网业务】 企查查APP显示，近日，成都合盛锦智科技有限公司成立，法定代表人为谢彬，经营范围包含：物联网技术服务；人工智能行业应用系统集成服务；互联网数据服务；互联网安全服务等。企查查股权穿透显示，该公司由汉王科技旗下北京汉王鹏泰科技股份有限公司等共同持股。 来自: 7x24

2025-07-03 12:09:53

---

汉王科技：关于举行2024年度暨2025年第一季度网上业绩说明会的公告 来自: 公告

2025-06-26 18:42:13

---

汉王科技：关于召开2024年度股东会的提示性公告 来自: 公告

2025-05-20 16:41:51

---