【兆驰股份：针对MicroLED在光通信等扩展领域的应用，目前处于样品验证测试阶段】兆驰股份(002429)3月15日发布股票交易异常波动的公告称，公司股票连续3个交易日收盘价格涨幅偏离值累计超过20%。公司注意到市场对MicroLED相关概念关注度较高。公司主营业务未发生改变，针对MicroLED在光通信等扩展领域的应用，目前处于样品验证测试阶段，短期内不会对公司经营业绩产生实质性影响。近期公司生产经营情况正常，公司经营情况及内外部经营环境未发生重大变化。 来自: 7x24

2026-03-15 15:51:18

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【兆驰股份：光通信项目进展顺利 有望推动产业升级】兆驰股份公告称，公司2024年12月拟分别投资不超5亿元建设激光芯片和高速光模块项目。目前，高速光模块项目已启用近5万平方米智造基地，200G及以下已规模化生产，400G/800G进入小批量生产，1.6T进入研发阶段；激光芯片项目建成生产线，25G DFB及以下完成试生产，部分芯片按计划推进研发，Micro LED光源芯片进入验证测试阶段。项目符合战略规划，但投产初期面临市场等风险。 来自: 7x24

2026-03-12 15:55:04

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【兆驰股份：目前DFB激光器芯片正处于小批量出货阶段】兆驰股份3月6日在互动平台表示，公司光芯片采用磷化铟 / 砷化镓原材料，目前DFB激光器芯片正处于小批量出货阶段。 来自: 7x24

2026-03-06 15:39:32

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【兆驰股份：DFB激光器芯片正处于小批量出货阶段】兆驰股份在互动平台回复称，公司DFB激光器芯片正处于小批量出货阶段。 来自: 7x24

2026-03-04 15:27:03

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【兆驰股份：旗下风行在线与火山引擎达成深度合作】据兆驰股份消息，2月5日，兆驰股份旗下风行在线技术有限公司（简称“风行在线”）与北京火山引擎科技有限公司（简称“火山引擎”）正式签署深度合作协议，双方将围绕橙星梦工厂AI创作一站式平台，在技术研发、智能创作引擎及数字内容生态建设三大核心领域，开展全方位、深层次的协同合作。 来自: 7x24

2026-02-09 12:26:22

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【兆驰股份：公司光通信业务营业收入在公司整体营收中占比相对较小】兆驰股份发布异动公告，公司股票于2026年1月12日、2026年1月13日、2026年1月14日连续3个交易日收盘价格涨幅偏离值累计超过20%，根据《深圳证券交易所股票交易规则》相关规定，属于股票交易异常波动的情形。光通信业务作为公司战略性新兴业务，已打造“光芯片—光器件—光模块”的完整产业链。截至目前，公司光通信业务营业收入在公司整体营收中占比相对较小，不会对公司整体经营业绩产生重大影响。敬请广大投资者理性投资，注意投资风险。 来自: 7x24

2026-01-14 18:32:45

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【兆驰股份旗下风行在线与阿里云达成深度合作】据兆驰股份消息，1月12日，兆驰股份旗下数字文娱核心板块风行在线正式与阿里云达成深度合作。双方将围绕AI创作一站式平台的技术研发、智能创作引擎升级及数字内容生态建设展开深度协同。 来自: 7x24

2026-01-14 14:01:56

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【兆驰股份：董事李新威因个人退休原因辞职】兆驰股份公告，公司董事会收到董事李新威的书面辞职报告。李新威因个人退休原因申请辞去公司董事职务，离任后不再担任公司任何职位。其辞职不会导致董事会人数低于法定最低人数，不会影响董事会正常运行，辞职申请自送达董事会之日起生效。公司董事会将尽快完成换届选举工作。李新威未持有公司股份，公司及董事会对其贡献表示感谢。 来自: 7x24

2025-12-12 18:34:49

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【兆驰股份：未来切入海外光模块市场时可能会考虑“终端验证+高端代工”双轨模式】兆驰股份日前在接待机构调研时表示，目前公司在200G及以下低速光模块领域，已实现稳定量产并具备良好经济效益；400G/800G高速光模块样品已进入国内头部客户送样测试阶段，预计2025年第二季度可实现小批量出货。在海外拓展方面，公司基于与知名国际客户在终端领域的长期合作基础，未来在切入海外光模块市场时，可能会考虑采用“终端验证+高端代工”的双轨模式，并以终端实测作为产品放量的前提。整体上，公司光模块业务将遵循“先内部替代、再高端代工、最终出海”的渐进路径。 来自: 7x24

2025-12-06 12:22:25

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【兆驰股份：400G/800G等高速模块已进入客户送样验证阶段】兆驰股份(002429.SZ)发布投资者关系活动记录表，截至公司在光模块与光芯片领域的技术突破和产业化进展显著。在光模块方面，公司传统100G及以下速率产品已实现向头部设备商批量出货，市场份额稳步提升；400G/800G等高速模块已顺利完成研发立项，并进入客户送样验证阶段。同时，公司已启动光模块产线的智能化改造，以提升规模化交付能力，应对未来高速增长的需求。在光芯片环节，公司25GDFB激光器芯片已具备量产能力，2.5G光芯片成功流片正推进量产以实现核心原材料自主；计划于2026年推出50G及以上DFB芯片、CW光源等高端产品。此外，公司布局基于MicroLED的“宽而慢”下一代光通技术路径，加大对MicroLED光互连技术的研发投入，致力于解决AI部署中的低延迟、高带宽与低功耗需求。 来自: 7x24

2025-11-07 22:11:52

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