价 格:16.14 元

市盈率:189276.37

市净率:5.26

股息率:0%

市 值:91.66 亿

ROE:2.15%

市销率:11.46

↑↓ 移动

振芯科技(300101)历史市盈率

当前市盈率百分位

近3年:85.6%

近5年:92.6%

近10年:95.8%

所有时间:96.9%

市盈率统计

当前市盈率

189276.37

历史平均

7819.13

历史最高

303915

2024-12-06
历史最低

28.64

2024-02-05
时间 平均 最高 最低
2025 216556.94 257409 179424
2024 43096.33 303915 28.64
2023 59.83 99.81 37.49
2022 70.17 95.31 41.61
2021 123.73 254.42 75.02
2020 900.68 1745.97 177.75
2019 254.59 459.38 150.01
2018 199.93 347.91 158.9
2017 255.42 453.85 117.16
2016 152.77 199.5 112.63
2015 328.21 1102.09 106.63
2014 879.8 1078.31 659.54
2013 347.35 842.52 112.85
2012 79.27 120.88 47.69
2011 83.33 111.58 64.96
✳剔除负数后数据

其他资料

行业:通讯行业
网址:www.corpro.cn

新闻公告

【振芯科技:2025年一季度净利润854.62万元,同比下降46.06%】振芯科技公告,2025年第一季度营收为1.69亿元,同比增长21.48%;净利润为854.62万元,同比下降46.06%。 来自: 7x24

2025-04-24 20:58:53

【振芯科技:签署4.6亿元固定资产借款合同】 振芯科技公告,公司与工行成都高新支行签署《固定资产借款合同》,贷款金额为4.6亿元,贷款期限不超过10年。该贷款将以公司持有的创芯智能产业园项目土地使用权、在建工程及房产作为抵押物,用于产业园项目建设。 来自: 7x24

2025-04-18 17:29:06

【振芯科技:为子公司提供3000万元担保】 振芯科技公告,公司与成都银行股份有限公司高新支行签署完成编号为【D200130250314459】的《保证合同》。该合同为连带责任保证,被担保的主债权为期限为1年的不超过3000万元人民币的流动资金贷款。保证期间为主合同项下债务履行期限届满之日起三年。此次担保金额占公司2024年度经审计归属于上市公司净资产的1.68%。截至本公告日,公司累计对外担保余额为6397.5万元,占公司2024年度经审计归属于上市公司净资产的3.59%。公司及控股子公司不存在对其他外部单位的担保。 来自: 7x24

2025-04-17 16:44:04

振芯科技:关于不予提交控股股东临时提案至股东大会审议的公告 来自: 公告

2025-04-13 18:41:17

振芯科技:四川天润华邦律师事务所关于成都振芯科技股份有限公司董事会不将股东临时提案提交股东大会审议事项的法律意见 来自: 公告

2025-04-13 18:41:16

【振芯科技:不予提交控股股东临时提案至股东大会审议】振芯科技公告称,公司董事会决定不予提交控股股东成都国腾电子集团有限公司的临时提案至2024年年度股东大会审议。该临时提案涉及增加董事会成员和修订公司章程,但提案中“董事会由九至十二名董事组成”未明确确定董事会确切人数,且缺乏国腾电子集团公司内部决议授权,不符合相关规定。同时,提案存在明显争议,时机和条件尚不成熟。为维护上市公司稳定和发展,保护全体股东利益,避免公司治理风险,董事会决定不予提交该临时提案。 来自: 7x24

2025-04-13 17:00:11

振芯科技:第六届董事会第八次临时会议决议公告 来自: 公告

2025-04-13 16:41:40

【振芯科技:2024年净利润同比下降44.91%】振芯科技(300101.SZ)公告称,振芯科技发布2024年年度报告摘要,报告显示公司营业收入为7.97亿元,同比下降6.44%;归属于上市公司股东的净利润为4000.01万元,同比下降44.91%。公司拟向全体股东每10股派发现金红利0.735元(含税)。报告期内,公司集成电路业务持续推进研发体制改革,推出多款新产品;北斗导航业务聚焦特定行业市场,推出多款新产品;智慧城市建设运营服务成功中标多个项目;机器感知与智能化业务积极拥抱智能化转型。 来自: 7x24

2025-03-30 17:09:55

【振芯科技:数字多波束合成SOC芯片可支持卫星通信】振芯科技在互动平台表示,公司的数字多波束合成SOC芯片是一款可重构数字波束合成处理ASIC芯片,是数字T/R链路中的数字信号处理系统中的核心芯片,替代FPGA实现波束合成功能,可实现大带宽的数据传输低成本、低功耗、集成化,可支持卫星通信、测控等多种应用场景。 来自: 7x24

2025-02-06 15:54:56

【振芯科技:签订4.69亿元建设工程施工合同】振芯科技公告,公司于2024年12月24日签订《建设工程施工合同》,合同价为4.69亿元。该合同由成都建工第五建筑工程有限公司承包,成都衡泰工程管理有限责任公司提供咨询服务。合同工期为599天,计划开工日期为2024年12月10日,计划竣工日期为2026年7月31日。合同内容包括新建高层公共建筑、多层丙类厂房、高层丙类厂房、单层配套用房、总平工程,总建筑面积约17.73万平方米。资金来源为企业自筹。 来自: 7x24

2024-12-24 16:05:37