价 格:72.29 元

市盈率:30.94

市净率:5.1

股息率:0%

市 值:198.08 亿

ROE:16.84%

市销率:8.41

↑↓ 移动

帝尔激光(300776)历史市盈率

当前市盈率百分位

近3年:26.7%

近5年:26.2%

近10年:26.2%

所有时间:26.2%

市盈率统计

当前市盈率

30.94

历史平均

42.66

历史最高

105.41

2022-08-10
历史最低

21.35

2024-08-27
时间 平均 最高 最低
2026 34.6 41.23 27.31
2025 30.46 37.72 24.59
2024 28.84 42.24 21.35
2023 45.79 63.93 25.25
2022 68.15 105.41 43.56
2021 43.34 68.39 29.61
2020 36.76 51.31 25.99
✳剔除负数后数据

其他资料

行业:
网址:

新闻公告

【帝尔激光:2025年营收20.33亿元 拟10派3.9元】新浪财经3月30日讯,帝尔激光公告称,2025年营收20.33亿元,同比增长0.93%;净利润5.19亿元,同比下降1.59%。公司拟以2.73亿股为基数,向全体股东每10股派发现金红利3.9元(含税)。2024年2月-2025年2月,公司回购股份106.25万股,成交总金额5003.46万元。2025年12月,公司终止“高效太阳能电池激光印刷技术应用研发项目”,剩余募集资金继续存放专户。 来自: 7x24

2026-03-30 19:15:03

【帝尔激光:2025年净利润5.19亿元,同比下降1.59%】帝尔激光发布业绩快报,2025年度,公司实现营业总收入20.33亿元,较上年同期增长0.93%;实现营业利润5.71亿元,较上年同期下降3.85%;实现利润总额5.82亿元,较上年同期下降1.89%;实现归属于上市公司股东的净利润5.19亿元,较上年同期下降1.59%;扣除非经常性损益后的归属于上市公司股东的净利润4.75亿元,较上年同期下降3.43%。 来自: 7x24

2026-03-12 19:21:33

【帝尔激光等在武汉成立投资合伙企业】企查查APP显示,近日,武汉灏远投资合伙企业(有限合伙)成立,出资额1亿元,经营范围包含:以自有资金从事投资活动。企查查股权穿透显示,该合伙企业由帝尔激光、珠海颢远投资有限公司共同持股。 来自: 7x24

2026-02-03 13:05:51

【帝尔激光:已成功将激光高精超细图形化设备应用于电镀铜工艺环节】帝尔激光1月31日在互动平台表示,公司基于BC(背接触)电池技术的“去银化”战略布局,已成功将激光高精超细图形化设备应用于电镀铜工艺环节。该设备可精准配合客户在电池片端实现电镀铜方案的图形化制备,目前相关技术已实现量产订单。 来自: 7x24

2026-01-31 19:17:00

【帝尔激光:筹划发行H股股票并在香港联交所上市】帝尔激光公告称,公司正在筹划发行境外上市外资股(H股)股票并申请在香港联合交易所有限公司主板挂牌上市,以推进国际化战略布局,打造多元化资本运作平台,提升国际品牌形象及全球市场综合竞争力,加快海外业务发展。相关细节尚未确定,本次发行H股并上市不会导致公司控股股东和实际控制人发生变化。该事项尚需提交公司董事会和股东会审议,并需取得相关监管机构备案、批准或核准。 来自: 7x24

2026-01-27 17:42:33

【帝尔激光:公司已经完成面板级玻璃基板通孔设备出货 实现晶圆级和面板级TGV封装激光技术全面覆盖】帝尔激光14日在互动平台回答投资者提问时表示,目前公司已经完成面板级玻璃基板通孔设备的出货,实现了晶圆级和面板级TGV封装激光技术的全面覆盖。 来自: 7x24

2026-01-14 09:27:43

【帝尔激光:拟终止部分募集资金投资项目】帝尔激光公告,公司拟停止使用帝尔转债募集资金投资于“高效太阳能电池激光印刷技术应用研发项目”,并将剩余募集资金继续存放募集资金专户管理,后续公司将积极筹划、论证合适的投资项目。截至2025年12月8日,本次拟终止的“高效太阳能电池激光印刷技术应用研发项目”公司募集资金账户余额为3.28亿元。 来自: 7x24

2026-01-08 19:18:51

【帝尔激光TGV激光微孔设备出口订单顺利发货】据帝尔激光消息,近日,帝尔激光应用于玻璃基板半导体封装的面板级激光微孔设备出口订单顺利发货,标志着公司在推动TGV(Through-Glass Via,玻璃通孔)技术产业化方面又迈出关键一步。 来自: 7x24

2026-01-05 10:54:16

【帝尔激光:超快激光钻孔设备样机正在试制中】帝尔激光12月4日在互动平台表示,公司应用于半导体芯片封装、显示芯片封装等领域的TGV设备,已经完成面板级玻璃基板通孔设备的出货,实现了晶圆级和面板级TGV封装激光技术的全面覆盖。公司应用于PCB行业的超快激光钻孔技术目前正在研发中,持续推动技术的延伸和应用拓展。目前,超快激光钻孔设备样机正在试制中。 来自: 7x24

2025-12-04 17:31:20

【帝尔激光:超快激光钻孔设备样机正在试制中】帝尔激光11月7日在互动平台表示,公司的TGV激光微孔设备,目前已经完成面板级玻璃基板通孔设备的出货,实现了晶圆级和面板级TGV封装激光技术的全面覆盖。公司PCB业务主要方向为超快激光钻孔技术的开发,已与2到3家客户进行对接,目前,超快激光钻孔设备样机正在试制中。 来自: 7x24

2025-11-07 15:22:48