| 时间 | 平均 | 最高 | 最低 |
|---|---|---|---|
| 2025 | 86.74 | 116.47 | 65.85 |
| 2024 | 42 | 72 | 23.58 |
| 2023 | 41.04 | 49.58 | 28.05 |
【隆扬电子：拟1.2亿元收购威斯双联51%股权】隆扬电子公告称，公司拟以1.2亿元收购常州威斯双联科技有限公司51%的股权，交易完成后，威斯双联将成为公司的控股子公司。威斯双联与隆扬电子同属同一行业，具有显著的协同效应，其在高分子材料及吸波材料研发领域具备深厚的技术积累和创新能力。本次交易无需提交股东大会审议，不构成关联交易和重大资产重组。 来自: 7x24
2025-05-29 22:33:38【隆扬电子：HVLP铜箔相关产品尚处于送样验证阶段 尚未形成收入】 隆扬电子(301389)4月29日在互动平台表示，目前公司的HVLP铜箔相关产品尚处于送样验证阶段，尚未形成收入，且对公司未来业绩的影响存在不确定性；公司能否实现技术突破和完成技术成果的产业化及商业化亦存在不确定性。 来自: 7x24
2025-04-29 17:46:01【隆扬电子：2024年净利润8223.17万元，同比下降15.02%】隆扬电子公告，2024年营业收入为2.88亿元，同比增长8.51%。归属于上市公司股东的净利润8223.17万元，同比下降15.02%。基本每股收益0.29元/股，同比下降14.71%。公司拟向全体股东每10股派发现金红利2.5元（含税），送红股0股（含税），以资本公积金向全体股东每10股转增0股。 来自: 7x24
2025-03-12 19:56:00【隆扬电子：目前公司的HVLP铜箔相关产品尚处于产品研发、初期送样验证阶段】 隆扬电子发布异动公告，随着大数据、AI高算力服务器及云服务等技术的飞速发展，相应带动对高频高速线路板市场的关注，电子电路铜箔的HVLP铜箔主要用于高频高速线路板制造。目前公司的HVLP铜箔相关产品尚处于产品研发、初期送样验证阶段，尚未形成收入，且对公司未来业绩的影响存在不确定性;公司能否实现技术突破和完成技术成果的产业化及商业化亦存在不确定性。 来自: 7x24
2025-02-21 19:47:08【隆扬电子：筹划以现金方式收购苏州德佑新材料科技股份有限公司100%股权的重大事项】 隆扬电子发布异动公告，公司拟以现金的形式收购苏州德佑新材料科技股份有限公司100%股权的重大事项。根据初步研究和测算，本次交易构成《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组。 来自: 7x24
2025-02-21 19:45:36【隆扬电子：拟以支付现金方式购买苏州德佑新材料科技股份有限公司100%的股权】 隆扬电子公告，拟以支付现金方式购买苏州德佑新材料科技股份有限公司100%的股权。本次交易如能顺利实施，德佑新材将成为公司的全资子公司。 来自: 7x24
2025-02-21 18:58:35【隆扬电子：拟不超过1.2亿元投建泰国复合铜箔生产基地项目】 隆扬电子(301389)8月16日晚间公告，公司全资孙公司隆扬电子（泰国）有限公司拟投资建设泰国复合铜箔生产基地项目，投资金额不超过1.2亿元。 来自: 7x24
2024-08-16 18:33:49【隆扬电子：拟投资不超过1.2亿元建设泰国项目】隆扬电子公告，公司全资孙公司隆扬电子有限公司拟投资建设泰国复合铜箔生产基地项目，计划投资总额为不超过1.2亿元，资金来源为自有资金。项目包括建设厂房、购建固定资产等，分阶段实施。 来自: 7x24
2024-08-16 18:22:22【隆扬电子：拟投资不超过1.2亿元建设泰国项目】隆扬电子公告，公司全资孙公司隆扬电子有限公司拟投资建设泰国复合铜箔生产基地项目，计划投资总额为不超过1.2亿元，资金来源为自有资金。项目包括建设厂房、购建固定资产等，分阶段实施。 来自: 7x24
2024-08-16 18:21:06【隆扬电子：拟终止部分首次公开发行股票募投项目】隆扬电子6月27日晚间公告，综合考虑下游行业景气度、公司产业布局规划等因素后，公司拟终止首次公开发行股票募集资金投资项目之“富扬电子电磁屏蔽及其他相关材料生产项目”及“电磁屏蔽及相关材料扩产项目”，其他募投项目不变。 来自: 7x24
2024-06-27 19:57:41