时间 | 平均 | 最高 | 最低 |
---|---|---|---|
2025 | 0 | -1541.98 | |
2024 | 86.95 | 125.82 | 64.25 |
2023 | 77.1 | 156.61 | 23.73 |
2022 | 26.24 | 37.25 | 17.58 |
2021 | 32.02 | 51.86 | 21.94 |
2020 | 54.17 | 99.23 | 26.12 |
2019 | 41.15 | 52.97 | 29.22 |
2018 | 39.96 | 56.43 | 28.16 |
2017 | 48.21 | 69.37 | 37.99 |
2016 | 66.09 | 91.69 | 45.44 |
2015 | 74.42 | 137.85 | 50.99 |
2014 | 45.22 | 54.64 | 32.35 |
2013 | 31.19 | 43.88 | 22.06 |
2012 | 27.43 | 32.86 | 19.66 |
2011 | 38.69 | 58.32 | 24.89 |
【兴森科技:公司FCBGA封装基板项目目前处于小批量生产阶段】 兴森科技在互动平台表示,公司FCBGA封装基板项目目前处于小批量生产阶段,市场拓展、客户认证均按计划稳步推进中,大批量量产的进度主要取决于行业需求恢复状况、客户自身的量产进展及其供应商管理策略。 来自: 7x24
2025-05-26 16:44:21【兴森科技:公司与利扬芯片有业务合作 但整体金额较小】 兴森科技(002436)5月26日在互动平台表示,公司与利扬芯片有业务合作,但整体金额较小。 来自: 7x24
2025-05-26 16:02:39【兴森科技:公司产品可支持5G-A产业应用】 兴森科技5月13日在互动平台表示,公司产品可支持5G-A产业应用。 来自: 7x24
2025-05-13 11:36:46【兴森科技:FCBGA封装基板项目正处于市场拓展和小批量生产阶段】 兴森科技(002436)在深交所互动平台上表示,公司FCBGA封装基板项目正处于市场拓展和小批量生产阶段,后期公司将根据市场需求情况适时启动扩产。此外,公司表示,目前FCBGA封装基板良率持续改善中,20层以上FCBGA封装基板测试工作有序推进中。 来自: 7x24
2025-04-30 11:42:37【兴森科技回应关税政策影响:公司美国业务收入占比较低 受影响较小】 兴森科技(002436)4月7日在互动平台回应美国关税政策影响:公司美国业务收入占比较低,受影响较小,目前公司经营情况一切正常。公司会密切关注国际贸易政策的变化及发展,并与客户持续沟通,稳步推进各项业务发展。 来自: 7x24
2025-04-07 09:06:56兴森科技:关于使用闲置自有资金购买理财产品的公告 来自: 公告
2025-03-15 12:41:30