价 格:33.41 元

市盈率:-1613.41

市净率:10.53

股息率:0%

市 值:567.86 亿

ROE:15.81%

市销率:8.3

↑↓ 移动

兴森科技(002436)历史市盈率

当前市盈率百分位

近3年:-1%

近5年:-1%

近10年:-1%

所有时间:-1%

市盈率统计

当前市盈率

-1613.41

历史平均

48.32

历史最高

156.61

2023-11-20
历史最低

17.58

2022-05-06
时间 平均 最高 最低
2026 0 -948.92
2025 0 -89.01
2024 86.95 125.82 64.25
2023 77.1 156.61 23.73
2022 26.24 37.25 17.58
2021 32.02 51.86 21.94
2020 54.17 99.23 26.12
2019 41.15 52.97 29.22
2018 39.96 56.43 28.16
2017 48.21 69.37 37.99
2016 66.09 91.69 45.44
2015 74.42 137.85 50.99
2014 45.22 54.64 32.35
2013 31.19 43.88 22.06
2012 27.43 32.86 19.66
2011 38.69 58.32 24.89
✳剔除负数后数据

其他资料

新闻公告

【兴森科技:2026年上半年净利润1.11亿元,同比增长283.27%】兴森科技公告,2026年上半年营业收入40.38亿元,同比增长17.86%;归属于上市公司股东的净利润1.11亿元,同比增长283.27%;扣除非经常性损益的净利润1.25亿元,同比增长166.90%。公司计划不派发现金红利,不送红股,不以公积金转增股本。 来自: 7x24

2026-08-20 20:28:37

【兴森科技:完成回购0.19%公司股份】兴森科技公告,公司于2026年4月30日首次通过回购股份专用证券账户以集中竞价方式回购公司股份,截至2026年7月20日,本次回购方案实施完毕。累计回购公司股份329.49万股,占公司现有总股本的0.19%,成交均价30.2元/股,成交总金额为9950.36万元(不含交易费用)。 来自: 7x24

2026-07-20 20:11:46

【兴森科技:拟定增募资不超过39亿元用于高阶mSAP基板等项目】兴森科技公告,公司发布2026年度向特定对象发行A股股票预案,拟向不超过35名特定对象发行股票,募集资金总额不超过39亿元(含本数),扣除发行费用后拟用于珠海兴森半导体有限公司高阶mSAP基板智能制造及产业化项目(一期)、珠海兴科半导体有限公司集成电路封装基板项目(三期)及补充流动资金及偿还银行贷款。本次发行股票数量不超过发行前公司股本总数的30%,即不超过5.1亿股(含本数)。发行价格不低于定价基准日前20个交易日股票交易均价的80%。本次发行尚需公司股东会审议通过、深交所审核通过及中国证监会同意注册后方可实施。 来自: 7x24

2026-06-23 18:43:35

【兴森科技:股票交易异常波动 多项业务暂未贡献显著收益】兴森科技公告称,公司股票于2026年6月15 - 17日连续3个交易日收盘价格涨幅偏离值累计超20%,属异常波动。公司子公司广州兴森2025年营收2689.99万元,占比0.37%,净亏损53299.98万元,FCBGA封装基板项目未大批量生产;2025年光模块PCB收入不超1.5亿元,占比不超2.08%;玻璃基板研发项目处技术储备阶段,暂无量产订单。此外,公司有筹划向特定对象发行A股及战略投资者退出方案,均未审议。公司市盈率高于同行业,提醒投资者注意风险。 来自: 7x24

2026-06-17 19:27:05

【兴森科技:拟以6000万元-1亿元回购公司股份】兴森科技公告,拟以6000万元-1亿元回购公司股份,回购价格不超过31.09元/股。 来自: 7x24

2026-04-24 18:10:13

【兴森科技股价盘中创历史新高】4月21日午后,兴森科技(002436)股价一度涨超4%,最高触及27.69元/股,创下历史新高。 来自: 7x24

2026-04-21 13:34:52

【兴森科技:玻璃基板研发项目有序推进中】兴森科技1月23日在互动平台表示,公司玻璃基板研发项目有序推进中,主要集中于工艺能力研究和设备评估方面进行开发,目前处于技术储备阶段并已成功研制出样品,后续进展将视市场需求情况适时调整。 来自: 7x24

2026-01-23 11:36:50

【兴森科技:FCBGA封装基板业务市场拓展、客户认证均按计划稳步推进】兴森科技(002436)1月19日在互动平台表示,公司FCBGA封装基板业务市场拓展、客户认证均按计划稳步推进中,已反馈封测结果均为未发现基板异常。公司已在产能规模和产品良率层面做好充分的量产准备,大批量量产的进度主要取决于行业需求恢复状况、客户自身的量产进展及其供应商管理策略。 来自: 7x24

2026-01-19 12:54:38

【兴森科技:公司CSP封装基板业务需求较好 2025年新扩1.5万平/月产能爬坡进度较快】兴森科技在互动平台表示,公司CSP封装基板业务需求较好,原3.5万平/月产能已满产,2025年新扩1.5万平/月产能爬坡进度较快。目前产能可以满足需求。 来自: 7x24

2025-11-13 15:17:54

兴森科技:关于独立董事、高级管理人员辞职的公告 来自: 公告

2025-10-17 18:42:30