时间 | 平均 | 最高 | 最低 |
---|---|---|---|
2025 | 0 | -89.01 | |
2024 | 86.95 | 125.82 | 64.25 |
2023 | 77.1 | 156.61 | 23.73 |
2022 | 26.24 | 37.25 | 17.58 |
2021 | 32.02 | 51.86 | 21.94 |
2020 | 54.17 | 99.23 | 26.12 |
2019 | 41.15 | 52.97 | 29.22 |
2018 | 39.96 | 56.43 | 28.16 |
2017 | 48.21 | 69.37 | 37.99 |
2016 | 66.09 | 91.69 | 45.44 |
2015 | 74.42 | 137.85 | 50.99 |
2014 | 45.22 | 54.64 | 32.35 |
2013 | 31.19 | 43.88 | 22.06 |
2012 | 27.43 | 32.86 | 19.66 |
2011 | 38.69 | 58.32 | 24.89 |
【兴森科技:光模块业务已进入量产阶段】兴森科技在互动平台表示,公司光模块业务正常推进中,已进入量产阶段,但目前光模块业务占公司整体营收比例相对较低。 来自: 7x24
2025-07-16 16:17:17【兴森科技:邱醒亚拟减持不超1.5021%公司股份】兴森科技公告,公司控股股东、实际控制人、董事长、总经理邱醒亚计划在公告披露之日起15个交易日后的3个月内,以集中竞价交易和大宗交易方式,合计减持公司股份不超过2534.4万股,占剔除回购专户股份数后公司总股本的1.5021%。 来自: 7x24
2025-07-10 18:40:32兴森科技:2020年深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司公开发行可转换公司债券2025年跟踪评级报告 来自: 公告
2025-06-30 16:41:25兴森科技:关于兴森转债即将到期及停止交易的第三次提示性公告 来自: 公告
2025-06-18 18:42:16【兴森科技:公司CSP封装基板产能已处于满产状态 正处于扩产之中】兴森科技17日在互动平台上回答投资者提问时表示,受益于近期存储行业复苏和消费电子行业需求回暖,公司CSP封装基板产能已处于满产状态,正处于扩产之中。 来自: 7x24
2025-06-17 10:20:30兴森科技:关于2025年累计新增借款超过上年末净资产百分之二十的公告 来自: 公告
2025-06-12 18:42:22【兴森科技:拟以3.2亿元购买广州兴科24%股权】 兴森科技公告,公司于2025年6月11日召开董事会,审议通过了《关于拟参与购买子公司广州兴科半导体有限公司24%股权的议案》。大基金已将所持有的广州兴科24%股权在深圳联合产权交易所挂牌转让,挂牌底价为3.2亿元。公司计划以该挂牌底价进场参与购买,并拟采取一次性付款方式,资金来源为募集资金和自筹资金。若公司最终成为成交方,将直接持有广州兴科90%股权,通过广州兴森众城企业管理合伙企业(有限合伙)间接持有广州兴科9.92%。本次交易不构成关联交易,亦不构成重大资产重组。 来自: 7x24
2025-06-11 17:10:00【兴森科技:公司FCBGA封装基板项目目前处于小批量生产阶段】 兴森科技在互动平台表示,公司FCBGA封装基板项目目前处于小批量生产阶段,市场拓展、客户认证均按计划稳步推进中,大批量量产的进度主要取决于行业需求恢复状况、客户自身的量产进展及其供应商管理策略。 来自: 7x24
2025-05-26 16:44:21【兴森科技:公司与利扬芯片有业务合作 但整体金额较小】 兴森科技(002436)5月26日在互动平台表示,公司与利扬芯片有业务合作,但整体金额较小。 来自: 7x24
2025-05-26 16:02:39