| 时间 | 平均 | 最高 | 最低 |
|---|---|---|---|
| 2025 | 0 | -89.01 | |
| 2024 | 86.95 | 125.82 | 64.25 |
| 2023 | 77.1 | 156.61 | 23.73 |
| 2022 | 26.24 | 37.25 | 17.58 |
| 2021 | 32.02 | 51.86 | 21.94 |
| 2020 | 54.17 | 99.23 | 26.12 |
| 2019 | 41.15 | 52.97 | 29.22 |
| 2018 | 39.96 | 56.43 | 28.16 |
| 2017 | 48.21 | 69.37 | 37.99 |
| 2016 | 66.09 | 91.69 | 45.44 |
| 2015 | 74.42 | 137.85 | 50.99 |
| 2014 | 45.22 | 54.64 | 32.35 |
| 2013 | 31.19 | 43.88 | 22.06 |
| 2012 | 27.43 | 32.86 | 19.66 |
| 2011 | 38.69 | 58.32 | 24.89 |
兴森科技：关于独立董事、高级管理人员辞职的公告 来自: 公告
2025-10-17 18:42:30【兴森科技今日涨停，4家机构专用席位净买入1.20亿元】兴森科技今日涨停，成交额21.14亿元，换手率7.15%，盘后龙虎榜数据显示，深股通专用席位买入1.74亿元并卖出2.51亿元，4家机构专用席位净买入1.20亿元，有1家机构专用席位净卖出3910.16万元。 来自: 7x24
2025-10-15 16:25:14【兴森科技：CSP封装基板订单饱满 新扩产能处于量产爬坡阶段】兴森科技在互动平台表示，因下游存储芯片和消费类领域复苏，公司CSP封装基板订单饱满，新扩产能处于量产爬坡阶段，整体景气度有望维持；FCBGA封装基板项目处于市场拓展和订单导入阶段。 来自: 7x24
2025-10-13 17:06:50【兴森科技：邱醒亚减持0.5871%完成】兴森科技公告，控股股东、实际控制人、董事长兼总经理邱醒亚于2025年8月5日至9月22日通过集中竞价累计减持996.39万股，占剔除回购专户股份后总股本0.5871%，减持均价17.15元/股至23.95元/股，减持计划已实施完成；其当前持股2.34亿股，占13.8111%。 来自: 7x24
2025-09-25 19:15:44【兴森科技：已布局FOPoP相关技术，正与客户接洽并形成对应技术储备】兴森科技(002436)9月5日在互动平台称，公司已布局FOPoP相关技术，目前已与客户接洽并形成对应技术储备，但该技术的产业化落地仍需一定时间推进。 来自: 7x24
2025-09-05 09:24:57【兴森科技：公司FCBGA封装基板项目投资超38亿 样品订单数量超过去年全年】兴森科技(002436.SZ)在投资者关系活动记录表中称，公司FCBGA封装基板项目整体投资规模已超38亿，已在技术能力、产能规模和产品良率层面做好充分的量产准备。2025年上半年样品订单数量已超过2024年全年。目前，北京兴斐正规划进一步扩充面向AI领域的高阶HDI产能，以把握AI爆发带来的行业机会。 来自: 7x24
2025-08-27 17:28:27兴森科技：关于购买子公司广州兴科半导体有限公司24%股权完成过户的公告 来自: 公告
2025-07-28 18:42:48【兴森科技：光模块业务已进入量产阶段】兴森科技在互动平台表示，公司光模块业务正常推进中，已进入量产阶段，但目前光模块业务占公司整体营收比例相对较低。 来自: 7x24
2025-07-16 16:17:17