| 时间 | 平均 | 最高 | 最低 |
|---|---|---|---|
| 2026 | 0 | -948.92 | |
| 2025 | 0 | -89.01 | |
| 2024 | 86.95 | 125.82 | 64.25 |
| 2023 | 77.1 | 156.61 | 23.73 |
| 2022 | 26.24 | 37.25 | 17.58 |
| 2021 | 32.02 | 51.86 | 21.94 |
| 2020 | 54.17 | 99.23 | 26.12 |
| 2019 | 41.15 | 52.97 | 29.22 |
| 2018 | 39.96 | 56.43 | 28.16 |
| 2017 | 48.21 | 69.37 | 37.99 |
| 2016 | 66.09 | 91.69 | 45.44 |
| 2015 | 74.42 | 137.85 | 50.99 |
| 2014 | 45.22 | 54.64 | 32.35 |
| 2013 | 31.19 | 43.88 | 22.06 |
| 2012 | 27.43 | 32.86 | 19.66 |
| 2011 | 38.69 | 58.32 | 24.89 |
【兴森科技：拟定增募资不超过39亿元用于高阶mSAP基板等项目】兴森科技公告，公司发布2026年度向特定对象发行A股股票预案，拟向不超过35名特定对象发行股票，募集资金总额不超过39亿元（含本数），扣除发行费用后拟用于珠海兴森半导体有限公司高阶mSAP基板智能制造及产业化项目（一期）、珠海兴科半导体有限公司集成电路封装基板项目（三期）及补充流动资金及偿还银行贷款。本次发行股票数量不超过发行前公司股本总数的30%，即不超过5.1亿股（含本数）。发行价格不低于定价基准日前20个交易日股票交易均价的80%。本次发行尚需公司股东会审议通过、深交所审核通过及中国证监会同意注册后方可实施。 来自: 7x24
2026-06-23 18:43:35【兴森科技：股票交易异常波动 多项业务暂未贡献显著收益】兴森科技公告称，公司股票于2026年6月15 - 17日连续3个交易日收盘价格涨幅偏离值累计超20%，属异常波动。公司子公司广州兴森2025年营收2689.99万元，占比0.37%，净亏损53299.98万元，FCBGA封装基板项目未大批量生产；2025年光模块PCB收入不超1.5亿元，占比不超2.08%；玻璃基板研发项目处技术储备阶段，暂无量产订单。此外，公司有筹划向特定对象发行A股及战略投资者退出方案，均未审议。公司市盈率高于同行业，提醒投资者注意风险。 来自: 7x24
2026-06-17 19:27:05【兴森科技：拟以6000万元-1亿元回购公司股份】兴森科技公告，拟以6000万元-1亿元回购公司股份，回购价格不超过31.09元/股。 来自: 7x24
2026-04-24 18:10:13【兴森科技股价盘中创历史新高】4月21日午后，兴森科技(002436)股价一度涨超4%，最高触及27.69元/股，创下历史新高。 来自: 7x24
2026-04-21 13:34:52【兴森科技：玻璃基板研发项目有序推进中】兴森科技1月23日在互动平台表示，公司玻璃基板研发项目有序推进中，主要集中于工艺能力研究和设备评估方面进行开发，目前处于技术储备阶段并已成功研制出样品，后续进展将视市场需求情况适时调整。 来自: 7x24
2026-01-23 11:36:50【兴森科技：FCBGA封装基板业务市场拓展、客户认证均按计划稳步推进】兴森科技(002436)1月19日在互动平台表示，公司FCBGA封装基板业务市场拓展、客户认证均按计划稳步推进中，已反馈封测结果均为未发现基板异常。公司已在产能规模和产品良率层面做好充分的量产准备，大批量量产的进度主要取决于行业需求恢复状况、客户自身的量产进展及其供应商管理策略。 来自: 7x24
2026-01-19 12:54:38【兴森科技：公司CSP封装基板业务需求较好 2025年新扩1.5万平/月产能爬坡进度较快】兴森科技在互动平台表示，公司CSP封装基板业务需求较好，原3.5万平/月产能已满产，2025年新扩1.5万平/月产能爬坡进度较快。目前产能可以满足需求。 来自: 7x24
2025-11-13 15:17:54兴森科技：关于独立董事、高级管理人员辞职的公告 来自: 公告
2025-10-17 18:42:30【兴森科技今日涨停，4家机构专用席位净买入1.20亿元】兴森科技今日涨停，成交额21.14亿元，换手率7.15%，盘后龙虎榜数据显示，深股通专用席位买入1.74亿元并卖出2.51亿元，4家机构专用席位净买入1.20亿元，有1家机构专用席位净卖出3910.16万元。 来自: 7x24
2025-10-15 16:25:14【兴森科技：CSP封装基板订单饱满 新扩产能处于量产爬坡阶段】兴森科技在互动平台表示，因下游存储芯片和消费类领域复苏，公司CSP封装基板订单饱满，新扩产能处于量产爬坡阶段，整体景气度有望维持；FCBGA封装基板项目处于市场拓展和订单导入阶段。 来自: 7x24
2025-10-13 17:06:50