价 格:191.92 元

市盈率:0

市净率:0

股息率:0%

市 值:0 亿

ROE:10.16%

市销率:6.9

↑↓ 移动

迈为股份(300751)历史市盈率

当前市盈率百分位

近3年:6.6%

近5年:4.5%

近10年:5.5%

所有时间:5.5%

市盈率统计

当前市盈率

0

历史平均

65.76

历史最高

179.68

2021-08-30
历史最低

19.81

2025-06-03
时间 平均 最高 最低
2026 81.82 121.94 48.03
2025 30.08 69.29 19.81
2024 34.28 42.75 21.15
2023 60.15 110.95 30.82
2022 105.81 133.68 72.44
2021 108.31 179.68 43.02
2020 56.02 107.59 29.68
2019 40.99 56.21 29.04
✳剔除负数后数据

其他资料

行业:专用设备

新闻公告

【迈为股份:5%以上股东减持计划期限届满】迈为股份公告称,公司5%以上股东上海浩视仪器科技有限公司减持计划期限届满。该股东原计划以集中竞价方式减持不超50万股,占公司剔除回购股份后总股本比例不超0.1796%,减持期间为2026年6月1日至2026年8月31日。截至减持期满,上海浩视累计通过集中竞价减持16.54万股,占公司总股本比例0.0593%,占剔除回购股份后总股本比例0.0594%。本次减持后,上海浩视持有公司股份1395.71万股,占总股本比例5.0043%,仍为持股5%以上股东。本次减持符合相关规定,未导致公司控制权变更。 来自: 7x24

2026-09-01 18:50:45

【迈为股份:特定股东减持计划期限届满 累计减持155.61万股】迈为股份公告称,特定股东东运创投减持计划期限(2026年5月14日至8月13日)已届满。其以集中竞价方式累计减持155.61万股,占剔除回购股份后总股本的0.5590%,减持后持有公司股份937.20万股,占比3.3664%。本次减持符合相关规定,未超计划减持数量,不会导致公司控制权变更,不影响公司治理结构及持续经营。 来自: 7x24

2026-08-14 17:26:24

【迈为股份全自动D2W混合键合设备获客户追加订单】近日,迈为股份全自动D2W(芯片对晶圆)混合键合设备获得国内客户追加订单。 来自: 7x24

2026-08-12 11:56:14

【迈为股份:多款半导体设备已交付多家国内头部企业并实现稳定量产】迈为股份在互动平台表示,公司半导体高选择比刻蚀设备、原子层沉积(ALD)、晶圆混合键合设备等多款半导体设备已交付多家国内头部企业并实现稳定量产。 来自: 7x24

2026-07-15 15:54:20

【迈为股份持股公司成立精密科技公司】企查查APP显示,近日,苏州芯鑫微精密科技有限公司成立,法定代表人为辛长林,注册资本为7400万元,经营范围包含:半导体器件专用设备制造;电子专用设备制造;光学仪器制造;光学仪器销售;电子专用设备销售等。企查查股权穿透显示,该公司由苏州高芯众科半导体有限公司、迈为股份持股的苏州鑫为二期创业投资合伙企业(有限合伙)共同持股。 来自: 7x24

2026-06-30 16:00:09

【迈为股份叠层电池整线设备进驻客户生产基地】据迈为股份消息,6月23日,迈为股份自主研发的钙钛矿/硅异质结叠层电池整线设备,正式入驻国内新能源企业生产基地。此举标志着该叠层技术领域首个整线商业化订单圆满交付,将助力客户打造行业领先的210半片全面积钙钛矿/硅异质结叠层电池量产线。 来自: 7x24

2026-06-24 12:05:52

【迈为股份半导体晶圆热压键合设备再次批量交付客户】据迈为股份消息,近日,迈为股份半导体晶圆热压键合设备再次批量交付客户。 来自: 7x24

2026-05-06 15:34:59

【迈为股份:第一季度净利润1.18亿元,同比下降27.19%】迈为股份公告,第一季度营收为13.37亿元,同比下降40.02%;净利润为1.18亿元,同比下降27.19%。 来自: 7x24

2026-04-27 20:16:36

【迈为股份与康叶光能达成钙钛矿叠层电池整线合作】近日,迈为股份与合肥康叶光能科技有限公司(简称“康叶光能”)正式签署钙钛矿/硅异质结叠层电池整线供应合同,将助力客户打造业内领先的叠层电池实验线。 来自: 7x24

2026-04-24 15:59:45

【迈为股份:公司针对刻蚀、薄膜沉积及先进封装领域加速布局 推出多种产品及成套解决方案】迈为股份4月20日在互动平台表示,公司坚定看好异质结钙钛矿叠层电池工艺的发展,钙钛矿/硅叠层电池依托我国成熟的晶硅光伏产业链,具备完善的产业配套,产业化落地条件完备,公司已于2025年12月签订业内首条钙钛矿/硅异质结叠层电池整线设备供应合同,标志着相关技术正式迈向产业化应用,目前项目正按计划稳步推进。在半导体领域,公司针对刻蚀、薄膜沉积及先进封装领域加速布局,推出了多种产品及成套解决方案,与头部客户建立了良好的合作关系。 来自: 7x24

2026-04-20 23:14:45