价 格:107.09 元

市盈率:33.64

市净率:4.05

股息率:1.4%

市 值:298.9 亿

ROE:13.28%

市销率:4.79

↑↓ 移动

迈为股份(300751)历史市盈率

当前市盈率百分位

近3年:4.8%

近5年:9.3%

近10年:8.8%

所有时间:8.8%

市盈率统计

当前市盈率

33.64

历史平均

73.06

历史最高

179.68

2021-08-30
历史最低

29.04

2019-11-28
时间 平均 最高 最低
2024 36.27 40.3 32.13
2023 60.15 110.95 30.82
2022 105.81 133.68 72.44
2021 108.31 179.68 43.02
2020 56.02 107.59 29.68
2019 40.99 56.21 29.04
✳剔除负数后数据

其他资料

行业:专用设备

新闻公告

【迈为股份向天马显示科技交付OLED弯折激光切割设备】 据迈为股份消息,近日,迈为股份向长期合作伙伴——厦门天马显示科技有限公司(简称“天马显示科技”)顺利交付第2台OLED柔性屏弯折激光切割(Bending Cut)设备,应用于其第6代柔性AMOLED产线——手机屏、智能穿戴屏与车载屏的量产。这是继今年年初公司交付5台OLED激光切割设备后,双方达成合作的又一重点项目。 来自: 7x24

2024-04-25 13:31:22

【迈为股份:一季度净利润2.6亿元,同比增长17.79%】4月24日,苏州迈为科技股份有限公司(迈为股份,300751)披露一季报,一季度实现营业收入22.18亿元,同比增长91.80%;净利润2.60亿元,同比增长17.79%;基本每股收益0.93元。 来自: 7x24

2024-04-24 19:18:54

【迈为股份:2023年净利润同比增长6.03% 拟10派11元】 迈为股份公告,2023年净利润9.14亿元,同比增长6.03%,拟10派11元。 来自: 7x24

2024-04-24 18:44:14

【迈为股份:低铟靶材已经通过客户量产验证】3月13日,迈为股份在互动平台表示,目前HJT电池技术发展路线清晰,无主栅NBB技术、钢网印刷、银包铜,包括低铟靶材的导入都助力行业持续降本增效。目前低铟靶材已经通过客户量产验证。 来自: 7x24

2024-03-13 16:34:57

【迈为股份:关于“质量回报双提升”行动方案的公告】公司表示,将聚焦主业,致力于成为全球领先的“泛半导体领域高端装备制造商”;坚持扎根实业、深耕主业、做精专业,培养核心竞争力,守正创新,致力于成为细分领域的“单打冠军”“配套专家”。 来自: 7x24

2024-02-06 20:18:07

【迈为股份入股上海微釜半导体设备有限公司】 企查查APP显示,近日,上海微釜半导体设备有限公司发生工商变更,新增迈为股份(300751)等为股东。同时,公司注册资本由857.14万元增至919.48万元。企查查信息显示,该公司成立于2022年,经营范围包含:半导体器件专用设备销售;半导体器件专用设备制造;机械设备租赁;软件开发等。 来自: 7x24

2024-01-09 10:53:04

【迈为股份:目前公司丝网印刷设备、激光设备适用于各类BC技术路线】迈为股份近日接受机构调研时表示,BC技术包括了IBC、HPBC、TBC、HBC等,公司对相关技术有所储备。公司坚定看好HJT技术,努力推动HJT技术的应用和发展并做好相关设备。目前,公司的丝网印刷设备、激光设备适用于各类BC技术路线;公司正在进行研发的铜电镀整线装备可用于HBC、TBC等技术路线,公司的板式PECVD、PVD可用于HBC电池的制备。 来自: 7x24

2023-09-24 15:09:39

【迈为股份:坚定看好HJT技术 对BC相关技术有所储备】迈为股份在互动平台表示,公司坚定看好HJT技术,努力推动HJT技术的应用和发展并做好相关设备。BC技术包括了IBC、HPBC、TBC、HBC等,公司对相关技术有所储备。 来自: 7x24

2023-09-18 18:54:22

【迈为股份:拟30亿元投资建设“迈为泛半导体装备”项目】迈为股份公告,公司拟投资建设“迈为泛半导体装备”项目,自主研发、制造泛半导体领域高端装备,本项目计划投资总额为300,000万元。 来自: 7x24

2023-07-13 16:28:00

用户“股海一龙”于05月21日提问:刘总好! HJT是4道工序,设备投资这块为什么比12道工序的TopCon贵那么多?答:设备定价受研发投入、制造成本、生产规模等因素影响。HJT真空过程要求严苛,偏向半导体技术,镀膜环节采用板式PECVD;因镀膜均匀性等问题,TopCon采用的管式PECVD无法满足HJT电池制备要求。板式PECVD的真空腔体等部件,采用铝合金、不锈钢等材质,相较管式PECVD石英管等部件,加工复杂、制造成本高;同时板式PECVD对射频电源、RPS、真空泵等零部件的要求更高,采购进口部件,成本较高。 来自: 互动易

2023-05-31 20:00:50